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公开(公告)号：CN101107514A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003026.5
申请日：2006-01-23
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC分类号： G01N27/327
摘要： 传感器芯片包括基板、盖层、设置在基板与盖层之间用于进行样品与涂布于它之中的试剂之间的反应的中空反应部、由暴露于中空反应部的电极形成的传感部件和将样品导入中空反应部中的样品入口。基板和盖层的与中空反应部中的传感部件相对布置的部分整个是透明的。或者，传感器芯片包括具有互相叠置的试剂涂布于其中的沟(A)的板(A)和具有沟(B)的板(B)。沟(A)与沟(B)结合并层叠以得到中空反应部。在与涂布了试剂的沟(A)部分相对布置的部分处，沟(B)的开口宽度大于沟(A)的开口宽度。
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公开(公告)号：CN101137900A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200680007232.3
申请日：2006-01-23
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC分类号： G01N27/327 , G01N27/28
CPC分类号： G01N27/3272
摘要： 本发明涉及一种传感器芯片的制造方法及使用该方法制造的传感器芯片。其具有基板、覆盖层、设于该基板和覆盖层间的间隔层，及设于该间隔层中的中空反应部，其特征在于，具有如下工序：在形成多个基板的薄层或者多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带，形成间隔层，且由该胶带间的一条或多条间隙，形成中空反应部，其能够减小该中空反应部的体积不一致或位置偏离。
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公开(公告)号：CN101107515A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003027.X
申请日：2006-01-23
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC分类号： G01N27/327 , G01N35/02
CPC分类号： B82Y5/00 , G01N33/4875 , Y10T29/49002
摘要： 在由多个传感器芯片的连接体中，相邻传感器芯片连接从而它们可以分离。每个传感器芯片可以更高效率地被切割和从连接体分离，且在分离之后，这些传感器芯片可以容易且快速地存储到容器内。另外，可以容易地检查传感器芯片且排出不合格芯片。各个传感器芯片包括：基板；盖层；中空反应单元，设于该基板和该盖层之间；检测装置，设于该中空反应单元内；输出端子，输出由该检测装置检测的信号；以及样品引入口，用于将样品引入到该中空反应单元。还披露了多个传感器芯片的连接体的制造方法。
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公开(公告)号：CN101006337A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580027885.3
申请日：2005-06-21
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC分类号： G01N27/327 , G01N27/416
摘要： 本发明提供一种传感器芯片，该传感器芯片包括基片、盖层、夹在该基片和盖层之间的间隔层以及设在该基片和盖层之间的中空反应部。以及设在该中空反应部内的检测装置。基片和盖层由相同的材料制成并具有相等的厚度。间隔层的材料和形状关于与基片平行并与基片和盖层相距等距离的平面对称。该传感器芯片不会因环境温度和湿度的变化而发生翘曲。还提供一种制造该传感器芯片的方法。
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公开(公告)号：CN110024492B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880004679.8
申请日：2018-06-20
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
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公开(公告)号：CN109963921B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201780070623.8
申请日：2017-10-04
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC分类号： C09J163/02 , C09J11/08 , C09J129/14 , C09J163/04 , C09J181/06 , H05K1/03
摘要： 一种粘接剂组合物，含有：聚乙烯醇缩醛或聚醚砜、苯氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，上述苯氧树脂的玻璃化转变温度为90℃以上且140℃以下。
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公开(公告)号：CN105532080B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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公开(公告)号：CN102333835B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201080009138.8
申请日：2010-01-18
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J177/00 , C09J201/02 , H05K1/03
CPC分类号： C09J177/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08K5/0066 , C08K5/3437 , C08K5/353 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , Y10T428/287
摘要： 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。
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公开(公告)号：CN102414287A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018788.9
申请日：2010-03-26
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J125/08 , C09J171/10 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/386 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C08K5/0066 , C08L25/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J125/14 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
摘要： 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和/或苯氧基树脂；(B)含环氧基的苯乙烯共聚物，其包含具有环氧基的单体单元和苯乙烯单体单元；(C)热塑性树脂；以及(D)固化剂，其中，相对于所述胶粘性树脂组合物中所含的树脂组分的总量，所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)的百分含量为3质量％至25质量％。该胶粘性树脂组合物是具有良好的阻燃性和高剥离强度的无卤胶粘性组合物。本发明还提供了一种使用所述胶粘性树脂组合物的层压体和柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102333835A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009138.8
申请日：2010-01-18
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J177/00 , C09J201/02 , H05K1/03
CPC分类号： C09J177/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08K5/0066 , C08K5/3437 , C08K5/353 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , Y10T428/287
摘要： 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。
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