公开(公告)号：CN119895505A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380065889.9

申请日：2023-11-28

Applicant: 佐藤控股株式会社

Inventor： 小川孝之 ,  柴田刚

IPC: H01B13/00 ,  B05D3/10 ,  B05D3/12 ,  B05D5/12 ,  C23C24/08 ,  H05K3/12

Abstract: 一种导电性基材的制造方法，包括：1)层叠工序，使用包含导电性粒子的导电性组合物在基材的表面上形成导电性粒子含有层，得到具备基材层和导电性粒子含有层的层叠体；(2)浸透工序，使能够除去上述导电性粒子的表面的氧化膜的成分(X)浸透到上述导电性粒子含有层内；以及，(3)导电膜形成工序，对浸透有上述成分(X)的导电性粒子含有层至少进行加压而形成导电膜。

公开(公告)号：CN116583865A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180084395.6

申请日：2021-12-09

Applicant: 佐藤控股株式会社

Inventor： 松尾隆史 ,  山田圭助 ,  柴田刚

IPC: G06Q30/06

Abstract: 一种信息处理系统，包括：用户终端，其供用户持有；通信设备，其安装在店铺内的商品上，具有检测人对商品的接触的传感器和存储固有的识别信息的存储部；以及信息处理装置，其能够与用户终端进行通信，信息处理装置具有控制部，在检测出人对商品的接触的通信设备即检测完毕设备存在于店铺内的情况下，上述控制部将位于检测完毕设备的附近的用户终端的用户信息与检测完毕设备的识别信息建立对应关系。

公开(公告)号：CN119586332A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380053434.5

申请日：2023-09-11

Applicant: 佐藤控股株式会社

Inventor： 小川孝之 ,  柴田刚

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12

Abstract: 一种导电性基材的制造方法，包括涂布工序，在基材上涂布含有导电性粒子的导电性组合物而设置涂布层；以及导电膜形成工序，对涂布层至少进行加压而形成导电膜。这里，在通过激光衍射散射法测定导电性粒子的粒径时得到的体积基准累积粒径分布曲线中，将累积频率为50％的粒径设为D50，将累积频率为10％的粒径设为D10，将累积频率为90％的粒径设为D90时，满足以下(a)和(b)。(a)D50为0.6～50μm。(b)(D90－D50)/D50为0.55～3.0。