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公开(公告)号：CN111769081B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202010469396.X
申请日：2020-05-28
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种集成模块，包括模块基板和若干组器件组；器件组包括两个器件，两个器件分别为开关管和二极管；模块基板包括电性连接的第一连接表层和第二连接表层；在同一组器件组中，二极管的负极键合在第一连接表层或第二连接表层上，且开关管的漏极键合在第一连接表层或第二连接表层上；或在同一组器件组中，二极管的正极键合在第一连接表层或第二连接表层上，且开关管的源极键合在模块基板上，模块基板在对应于开关管的栅极的位置上设置有栅极连接件；栅极连接件的始端与开关管的栅极键合，栅极连接件的末端穿过模块基板；栅极连接件与模块基板保持绝缘。该集成模块适用范围广，使用便利性高。另外，本发明还提供了一种功率器件。
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公开(公告)号：CN111739846B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202010470288.4
申请日：2020-05-28
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种功率模块，包括至少两块模块基板、若干个功率芯片、若干片模块连接片和封装层；任意两块相邻的模块基板之间具有安装间隙；若干个功率芯片中的任一功率芯片设置在安装间隙中；若干个功率芯片中的任一功率芯片具有至少两个电极；若干个功率芯片中任一功率芯片上的至少一个电极基于相对应的模块连接片与模块基板电性连接；封装层封装至少两块模块基板、若干个功率芯片和模块连接片，封装层表面设置有对应于至少两块模块基板和若干个功率芯片的连接脚。该功率模块提供了一种新的多层板模块封装结构，制造成本低，加工良率高。另外，本发明还提供了一种功率器件。
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公开(公告)号：CN112582359A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011418566.8
申请日：2020-12-07
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07
摘要： 本发明公开了一种支架及功率模块，该支架包括两根以上的流道管和两块以上的流道板；流道管具有沿轴向贯穿设置的主流道以及贯穿流道管的侧壁的分流道；流道板包括本体和两个以上的滑套，本体的内部具有散热流道，滑套设置在对应的本体上，且滑套具有贯穿滑套的侧壁并与对应的本体的散热流道连通的连接流道；两根以上的流道管的轴线相互平行；流道板上的任一个滑套配合在对应的一根流道管上，且滑套上的连接流道与对应的流道管上的对应的分流道连通。该支架根据需求灵活调节相邻流道板之间的距离，可适配不同厚度的功率器件；通过调节流道板的数量，可适用于具有不同功率器件数量的功率模块，具有良好的装配便利性。
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公开(公告)号：CN111769081A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN202010469396.X
申请日：2020-05-28
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种集成模块，包括模块基板和若干组器件组；器件组包括两个器件，两个器件分别为开关管和二极管；模块基板包括电性连接的第一连接表层和第二连接表层；在同一组器件组中，二极管的负极键合在第一连接表层或第二连接表层上，且开关管的漏极键合在第一连接表层或第二连接表层上；或在同一组器件组中，二极管的正极键合在第一连接表层或第二连接表层上，且开关管的源极键合在模块基板上，模块基板在对应于开关管的栅极的位置上设置有栅极连接件；栅极连接件的始端与开关管的栅极键合，栅极连接件的末端穿过模块基板；栅极连接件与模块基板保持绝缘。该集成模块适用范围广，使用便利性高。另外，本发明还提供了一种功率器件。
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公开(公告)号：CN112992818A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110451116.7
申请日：2021-04-26
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/29 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明提供了一种功率器件及其制作方法，具体涉及到半导体器件领域。功率器件包括结构封装体、支架板、芯片和散热体，散热体包括层叠设置的接触导电层和高绝缘高导热层；芯片的底面贴合设置在支架板的顶面上，位于散热体底面一侧的接触导电层贴合设置在芯片的顶面上；支架板、芯片和散热体基于结构封装体封装，支架板的底面外露于结构封装体，散热体的顶面外露于结构封装体。该功率器件通过在芯片的顶面设置散热体，可利用散热体提高封装器件的散热效率并提高封装器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN111739852A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010470275.7
申请日：2020-05-28
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/48 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L25/07
摘要： 本发明公开了一种散热基板，包括第一导电表层、连接层和第二导电表层，所述第一导电表层和第二导电表层电性连通；所述第一导电表层和所述第二导电表层分别贴合设置在所述连接层的两个表面上；所述第一导电表层和所述连接层之间设置有第一流道，所述第一流道具有至少一个第一流道口；和/或所述第二导电表层和所述连接层之间设置有第二流道，所述第二流道具有至少一个第二流道口。该散热基板中部的散热性能优秀，可避免热量堆积，具有良好的散热功能。另外，本发明还公开了一种功率模块、功率器件及散热基板加工方法。
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公开(公告)号：CN112992818B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202110451116.7
申请日：2021-04-26
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/29 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明提供了一种功率器件及其制作方法，具体涉及到半导体器件领域。功率器件包括结构封装体、支架板、芯片和散热体，散热体包括层叠设置的接触导电层和高绝缘高导热层；芯片的底面贴合设置在支架板的顶面上，位于散热体底面一侧的接触导电层贴合设置在芯片的顶面上；支架板、芯片和散热体基于结构封装体封装，支架板的底面外露于结构封装体，散热体的顶面外露于结构封装体。该功率器件通过在芯片的顶面设置散热体，可利用散热体提高封装器件的散热效率并提高封装器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN112582359B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202011418566.8
申请日：2020-12-07
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07
摘要： 本发明公开了一种支架及功率模块，该支架包括两根以上的流道管和两块以上的流道板；流道管具有沿轴向贯穿设置的主流道以及贯穿流道管的侧壁的分流道；流道板包括本体和两个以上的滑套，本体的内部具有散热流道，滑套设置在对应的本体上，且滑套具有贯穿滑套的侧壁并与对应的本体的散热流道连通的连接流道；两根以上的流道管的轴线相互平行；流道板上的任一个滑套配合在对应的一根流道管上，且滑套上的连接流道与对应的流道管上的对应的分流道连通。该支架根据需求灵活调节相邻流道板之间的距离，可适配不同厚度的功率器件；通过调节流道板的数量，可适用于具有不同功率器件数量的功率模块，具有良好的装配便利性。
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公开(公告)号：CN111739852B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202010470275.7
申请日：2020-05-28
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/48 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L25/07
摘要： 本发明公开了一种散热基板，包括第一导电表层、连接层和第二导电表层，所述第一导电表层和第二导电表层电性连通；所述第一导电表层和所述第二导电表层分别贴合设置在所述连接层的两个表面上；所述第一导电表层和所述连接层之间设置有第一流道，所述第一流道具有至少一个第一流道口；和/或所述第二导电表层和所述连接层之间设置有第二流道，所述第二流道具有至少一个第二流道口。该散热基板中部的散热性能优秀，可避免热量堆积，具有良好的散热功能。另外，本发明还公开了一种功率模块、功率器件及散热基板加工方法。
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公开(公告)号：CN112992819A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110451128.X
申请日：2021-04-26
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/12 , H01L21/50
摘要： 本发明提供了一种封装器件及其制作方法，该发明涉及半导体器件领域。所述封装器件包括结构封装体、第一支架板、第二支架板、弹片和芯片；所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面位于同一平面上；所述芯片位于所述第一支架板的顶面上，所述芯片的底面与所述第一支架板的顶面接触；所述弹片的头部与所述第二支架板连接，所述弹片的尾部与所述芯片的顶面接触；所述第一支架板、第二支架板、所述弹片和所述芯片基于所述结构封装体封装，所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面外露于所述结构封装体。该封装器件的设计结构可有效提高其散热能力并增加其使用可靠性。
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