发光元件的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102024641A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201010284132.3

    申请日:2010-09-13

    CPC classification number: H01J63/06 H01J9/2275 H01J29/28 H01J63/02 H01J63/04

    Abstract: 发光元件的制造方法,包括通过热分解除去多层复合材料的树脂层。所述多层复合材料包括含有多个发光颗粒的发光层、设置于该发光层上的树脂层和设置于该树脂层上的反光层。所述树脂层含有固体树脂和分散于该固体树脂中的多个树脂颗粒。通过热重分析测定的所述树脂颗粒的质量减少达到70%时的温度低于通过热重分析测定的所述固体树脂的质量减少达到70%时的温度。

    透光性基板的粘接方法和显示器的制造方法

    公开(公告)号:CN102103956A

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN201010572595.X

    申请日:2010-11-29

    CPC classification number: H01J9/20 H01J9/241

    Abstract: 提供一种透光性基板的粘接方法和显示器的制造方法,所述制造方法包括粘接透光性基板的步骤,其中,即使显示面大型化,在将透光性基板粘接到显示面时也能够抑制任何气泡的产生。多个粘接剂积存部(3)形成于第一透光性基板(1)的与形成于第二透光性基板(2)的粘接剂积存部(4)相对的区域。在使第一透光性基板(1)和第二透光性基板(2)彼此相对的状态下,使第一透光性基板(1)和第二透光性基板(2)之间的间距变窄,并且第一透光性基板(1)和第二透光性基板(2)之间的空间被粘接剂填充。

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