用于通信模块的天线结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN106299633A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201510249454.7

    申请日:2015-05-15

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q7/06

    摘要: 一种用于通信模块的天线结构及其制作方法,该天线结构包括依序排列的第一、第二、第三、第四、第五、第六和第七磁性体层,其中第三、第四和第五磁性体层中设置线圈状导体图案,以构成一磁芯结构;第一磁性体层上设置多个第一焊垫电极,第七磁性体层上设置多个第二焊垫电极,上述第一焊垫电极包括一第一馈入焊垫电极、一第二馈入焊垫电极及多个虚设焊垫电极;第三、第四和第五磁性体层各具有一第一导磁率,第一磁性体层、第二磁性体层、第六磁性体层和第七磁性体层各具有一第二导磁率,第一导磁率高于或等于第二导磁率。本发明于包括磁芯结构的磁性体层采用具有较高导磁性的材料,因此可提升小尺寸天线的感值。

    天线结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105514593A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201410495723.3

    申请日:2014-09-24

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q5/00

    摘要: 一种天线结构,其包括:一基板、一金属层、一馈入端导电层及一芯片型天线;基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域,其中第一、二净空区域由馈入端导电层所划分出来的;金属层设置在基板上,其中芯片置放区域、第一净空区域及第二净空区域未被金属层覆盖而裸露;馈入端导电层设置在基板上且与金属层彼此分离;芯片型天线设置在芯片置放区域上,其中芯片型天线具有两个电性接触金属层的接地端及一电性接触馈入端导电层的信号馈入端。本发明的天线结构所产生的一第一共振频率及一第二共振频率可分别借助于改变第一净空区域及第二净空区域的面积大小进行调整,以使得天线结构被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线。

    天线结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105470640A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201410493180.1

    申请日:2014-09-24

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/24

    摘要: 一种天线结构,其包括:一板体单元及一线圈单元;板体单元包括一金属板及一连接或靠近金属板的绝缘板,且线圈单元设置在金属板及绝缘板两者的同一侧旁;其中一种较佳的实施例是,当金属板的其中一窄边与绝缘板的其中一窄边相互连接时,线圈单元位于金属板与绝缘板两者的连接处的正下方;另外,超过或等于1/2面积的线圈单元被绝缘板所遮蔽,且少于或等于1/2面积的线圈单元被金属板所遮蔽;金属板上的电流方向与线圈单元上的电流方向同为顺时钟或逆时钟方向。

    天线结构
    4.
    发明公开
    天线结构 审中-实审

    公开(公告)号:CN104253298A

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:CN201310263270.7

    申请日:2013-06-27

    IPC分类号: H01Q1/36

    摘要: 一种天线结构,该天线结构包含:一辐射模块及一金属板。辐射模块具有相互耦合的一第一线圈单元及一第二线圈单元,且该第一线圈单元的电流方向与该第二线圈单元的电流方向相反。金属板设置于该辐射模块的一侧,且金属板具有一封闭槽孔,封闭槽孔具有一第一槽孔部及一第二槽孔部。

    天线结构
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105514593B

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201410495723.3

    申请日:2014-09-24

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q5/00

    摘要: 一种天线结构,其包括:一基板、一金属层、一馈入端导电层及一芯片型天线;基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域,其中第一、二净空区域由馈入端导电层所划分出来的;金属层设置在基板上,其中芯片置放区域、第一净空区域及第二净空区域未被金属层覆盖而裸露;馈入端导电层设置在基板上且与金属层彼此分离;芯片型天线设置在芯片置放区域上,其中芯片型天线具有两个电性接触金属层的接地端及一电性接触馈入端导电层的信号馈入端。本发明的天线结构所产生的一第一共振频率及一第二共振频率可分别借助于改变第一净空区域及第二净空区域的面积大小进行调整,以使得天线结构被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线。

    通信模组
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106207383A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201510226508.8

    申请日:2015-05-06

    IPC分类号: H01Q1/24

    摘要: 本发明实施例公开了一种通信模组,其包括一磁芯结构、设置于磁芯结构相对两侧的第一和第二陶瓷体层及至少一集成电路芯片。磁芯结构包括一线圈导体图案。第一陶瓷体层包括多个第一焊垫电极,第二陶瓷体层包括多个第二焊垫电极。第一焊垫电极包括一第一馈入焊垫电极、一第二馈入焊垫电极和多个虚设焊垫电极,且第一馈入焊垫电极和第二馈入焊垫电极电性连接磁芯结构的线圈导体图案。集成电路芯片设置于第二陶瓷体层上,其中集成电路芯片包括至少一接合垫,其与部分的上述第二焊垫电极接合。本发明实施例的技术方案可大幅缩小通讯模组尺寸,使其可广泛的应用于穿戴式产品中。

    天线结构
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109193135A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811133322.8

    申请日:2013-06-27

    IPC分类号: H01Q1/36

    摘要: 一种天线结构,该天线结构包含:一辐射模块及一金属板。辐射模块具有相互耦合的一第一线圈单元及一第二线圈单元,且该第一线圈单元的电流方向与该第二线圈单元的电流方向相反。金属板设置于该辐射模块的一侧,且金属板具有一封闭槽孔,封闭槽孔具有一第一槽孔部及一第二槽孔部。

    用于通信模块的天线结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN106299633B

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201510249454.7

    申请日:2015-05-15

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q7/06

    摘要: 一种用于通信模块的天线结构及其制作方法,该天线结构包括依序排列的第一、第二、第三、第四、第五、第六和第七磁性体层,其中第三、第四和第五磁性体层中设置线圈状导体图案,以构成一磁芯结构;第一磁性体层上设置多个第一焊垫电极,第七磁性体层上设置多个第二焊垫电极,上述第一焊垫电极包括一第一馈入焊垫电极、一第二馈入焊垫电极及多个虚设焊垫电极;第三、第四和第五磁性体层各具有一第一导磁率,第一磁性体层、第二磁性体层、第六磁性体层和第七磁性体层各具有一第二导磁率,第一导磁率高于或等于第二导磁率。本发明于包括磁芯结构的磁性体层采用具有较高导磁性的材料,因此可提升小尺寸天线的感值。