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公开(公告)号：CN111864390B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201910346478.2
申请日：2019-04-26
申请人： 佳邦科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种共构式天线模块，其包括载体、第一贴片天线组、第二贴片天线组、第一偶极天线组及第二偶极天线组。载体包括第一承载面、第二承载面及环绕侧边。第一贴片天线组至少设置在第一承载面及第二承载面中的其中之一。第二贴片天线组至少设置在第一承载面及第二承载面中的其中之一。第一偶极天线组及第二偶极天线组设置在载体中。第一偶极天线组较第一贴片天线组或者第二贴片天线组更靠近于环绕侧边，且第二偶极天线组较第一贴片天线组或者第二贴片天线组更靠近于环绕侧边。贴片天线组的频率可以相异，偶极天线组的频率可相异，且贴片天线组及偶极天线组都能应用于毫米波频段。借此，本发明达到了提高天线的辐射效率的效果。
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公开(公告)号：CN113035528A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911347892.1
申请日：2019-12-24
申请人： 佳邦科技股份有限公司
IPC分类号： H01F27/28 , H01F41/076
摘要： 本发明公开了一种无载具底部电极一体成型功率电感及其制造方法，该功率电感由导线、锡层、磁性粉末包覆体等所组成，其中所述线圈的线材，无须通过载具，直接引出至磁性粉末包覆体的底部作为电极，借此有效降低常见线圈与料片焊接点过小或不完全而造成电感开路的风险，并能大幅提升电感的特性、可靠度及制造良率。
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公开(公告)号：CN108123223B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201611070583.0
申请日：2016-11-29
申请人： 佳邦科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种可携式电子装置及其天线模块。天线模块包括第一基板、芯片天线以及第二基板。第一基板具有电性连接于系统模块的谐振电路的导电线路。芯片天线设置在第一基板上且电性连接于导电线路。第二基板与第一基板在垂直方向以预定距离彼此分离，且芯片天线位于第二基板的下方。芯片天线与导电线路形成回路，且回路与第二基板相互绝缘而互不导通。借此，回路能通过谐振电路的匹配以提供具有一预定频率的磁场，且磁场会辐射到第二基板上以产生近场通信信号。
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公开(公告)号：CN105514593B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201410495723.3
申请日：2014-09-24
申请人： 佳邦科技股份有限公司
摘要： 一种天线结构，其包括：一基板、一金属层、一馈入端导电层及一芯片型天线；基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域，其中第一、二净空区域由馈入端导电层所划分出来的；金属层设置在基板上，其中芯片置放区域、第一净空区域及第二净空区域未被金属层覆盖而裸露；馈入端导电层设置在基板上且与金属层彼此分离；芯片型天线设置在芯片置放区域上，其中芯片型天线具有两个电性接触金属层的接地端及一电性接触馈入端导电层的信号馈入端。本发明的天线结构所产生的一第一共振频率及一第二共振频率可分别借助于改变第一净空区域及第二净空区域的面积大小进行调整，以使得天线结构被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线。
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公开(公告)号：CN104078447B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201310102267.7
申请日：2013-03-27
申请人： 佳邦科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种过电压保护元件及其制备方法，包含一基板；一绝缘层，设置于该基板上，该绝缘层具有一凹槽；以及一导体层，设置于该绝缘层上，该导体层具有一第一电极及一第二电极，二者形成一放电通路，且该凹槽位于该放电通路下方。本发明的过电压保护元件的制备方法包含形成一绝缘层于一基板上；形成一凹槽于该绝缘层之内；形成一光阻图案，其填满该凹槽并凸伸出该绝缘层；形成一导体层于该绝缘层上，该光阻图案分隔该导体层而形成一第一电极及一第二电极；以及去除该光阻图案，由此该第一电极及该第二电极形成一放电通路，且该凹槽位于该放电通路下方。
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公开(公告)号：CN108666266A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201710197208.0
申请日：2017-03-29
申请人： 佳邦科技股份有限公司
摘要： 本公开提供一种半导体封装件的制造方法，涉及半导体封装件制造领域。制造方法包括：提供一晶圆；在该晶圆中及在该晶圆上形成具有小于一标准尺寸0201的二分之一的一晶粒；通过切割该晶圆获得该晶粒；以及将该晶粒单粒化为一封装，其中该封装的尺寸等同或大于该标准尺寸0201。本公开的制造半导体封装件的方法能使得成本效率相对提升。
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公开(公告)号：CN108075232A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201611010853.9
申请日：2016-11-17
申请人： 佳邦科技股份有限公司
发明人： 洪彦铭
摘要： 一种金属通讯装置的天线结构，于表面形成天线图案的基板的一侧，连接一金属薄片，该金属薄片为一立面挡墙和一平板所组成，其立面挡墙介于基板的侧缘和平板之间，其平板一端则连接至通讯装置的金属壳体，借此，天线可经由耦合方式将电流引导至该金属壳体上，以抑制电磁波吸收比值(SAR)对产品的干扰，而该立面挡墙则可用于抑制天线后方的金属组件对天线辐射的干扰。
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公开(公告)号：CN104681917B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201310648849.5
申请日：2013-12-03
申请人： 佳邦科技股份有限公司
发明人： 苏志铭
摘要： 一种双线圈的天线结构，其包含：一天线模块及一金属板。天线模块包含相互耦合的一第一线圈单元及一第二线圈单元，且第一线圈单元的电流方向与第二线圈单元的电流方向相反。金属板设置于天线模块的一侧，且金属板包含一第一槽孔及一第二槽孔，用以分别裸露第一线圈单元的一第一线圈开口及第二线圈单元的一第二线圈开口。
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公开(公告)号：CN107039359A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610080297.6
申请日：2016-02-04
申请人： 佳邦科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/29 , H01L21/561
摘要： 本发明揭示一种过电压保护封装结构及其制作方法，过电压保护封装结构包括一过电压保护单元、一磷酸盐系保护层及一端电极单元。过电压保护单元具有一绝缘封装体、多个第一联外导电层及多个第二联外导电层，第一联外导电层具有一从绝缘封装体的一第一侧端裸露而出的第一外露侧端，第二联外导电层具有一从绝缘封装体的一第二侧端裸露而出的第二外露侧端。磷酸盐系保护层包覆整个过电压保护单元，而只裸露出第一外露侧端及第二外露侧端。端电极单元包括一第一电极单元及一第二电极单元，第一电极单元及第二电极单元分别电性接触第一外露侧端及第二外露侧端。
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公开(公告)号：CN103904047B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201210568469.6
申请日：2012-12-24
申请人： 佳邦科技股份有限公司
摘要： 一种多功能半导体封装结构及其制作方法，多功能半导体封装结构包括：一基板单元、一电路单元、一支撑单元、一半导体单元、一封装单元及一电极单元。基板单元包括一基板本体及一具有多个导电接触部的第一电子元件。电路单元包括多个设置于基板本体上的第一导电层。半导体单元包括多个第二电子元件，且每一个第二电子元件电性连接于两个相对应的第一导电层之间。封装单元包括一设置于基板本体上以覆盖多个第二电子元件的封装体。电极单元包括多个顶端电极、多个底端电极及多个设置且电性连接于多个顶端电极与多个底端电极之间的侧端电极，且每一个侧端电极电性连接于相对应的第一导电层与相对应的导电接触部。
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