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公开(公告)号：CN107302650B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201710494974.3
申请日：2017-06-26
Applicant: 信利光电股份有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明公开了一种底座的制作方法及摄像头模组及电子设备，所述制作方法包括：提供一基板；在所述基板上形成预设尺寸的透光区域；其中，该透光区域与摄像头模组中的感光芯片相匹配。由于当光线区域大小一致时，并不会增加眩光现象，因此通过设置预设尺寸的透光区域的底座，使光线区域的大小与通过在蓝玻璃上额外增加丝印形成的透光区域大小相同即可，也就是说，直接通过限制底座透光区域的大小代替了通过丝印而形成透光区域的蓝玻璃。因此不再需要使用通过丝印而形成透光区域的蓝玻璃，仅仅使用普通蓝玻璃作为滤光片即可，工艺步骤更加简单。
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公开(公告)号：CN108538870A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810201447.3
申请日：2018-03-12
Applicant: 信利光电股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
Abstract: 本发明公开了一种图像传感芯片的塑封方法、塑封组件和摄像头。该塑封方法包括：步骤1：将图像传感芯片固定在FPC的绑定区域上；步骤2：采用塑封工艺在FPC的绑定区域外围上一体制作塑封支架；步骤3：采用绑定线将图像传感芯片和FPC进行绑定，形成电性连接。该塑封方法在胶水固化时不会对绑定线造成损坏，而且还可实现摄像头的轻薄化。
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公开(公告)号：CN107331676A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710522821.5
申请日：2017-06-30
Applicant: 信利光电股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L27/14683
Abstract: 本发明公开了芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法，芯片封装摄像头模组包括基板和影像感测器芯片，基板为玻璃基板，且玻璃基板上设置有导电线路和与导电线路导通的基板导电接触点；影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，影像感测器芯的芯片板导电接触点与基板导电接触点电连接。本发明提供的芯片封装摄像头模组，由于基板为玻璃基板，玻璃基板可以很好的解决基板本身的平整度问题，因此，本发明提供的芯片封装摄像头模组，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。
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公开(公告)号：CN107302650A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710494974.3
申请日：2017-06-26
Applicant: 信利光电股份有限公司
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2251
Abstract: 本发明公开了一种底座的制作方法及摄像头模组及电子设备，所述制作方法包括：提供一基板；在所述基板上形成预设尺寸的透光区域；其中，该透光区域与摄像头模组中的感光芯片相匹配。由于当光线区域大小一致时，并不会增加眩光现象，因此通过设置预设尺寸的透光区域的底座，使光线区域的大小与通过在蓝玻璃上额外增加丝印形成的透光区域大小相同即可，也就是说，直接通过限制底座透光区域的大小代替了通过丝印而形成透光区域的蓝玻璃。因此不再需要使用通过丝印而形成透光区域的蓝玻璃，仅仅使用普通蓝玻璃作为滤光片即可，工艺步骤更加简单。
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公开(公告)号：CN107102498A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710291656.7
申请日：2017-04-28
Applicant: 信利光电股份有限公司
CPC classification number: G03B17/12 , G02B7/025 , H04N5/2254 , H04N5/2258
Abstract: 本发明公开了一种双摄像模组，包括：第一摄像头、第二摄像头、支架。所述支架上设有第一通孔和第二通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔的孔壁上分别设有用于限制粘胶剂流动的第一隔胶槽和第二隔胶槽。组装时，将第一摄像头和第二摄像头分别置于第一通孔和第二通孔中，并用粘胶剂填充于第一摄像头与第一通孔之间的缝隙、以及第二摄像头与第二通孔之间的缝隙；因第一隔胶槽和第二隔胶槽的设置，打破了毛细原理存在的条件，避免了粘胶剂的流动；同时，使得粘胶剂因自身粘性的作用，聚集在一起，对摄像头起到固定作用。因此，本发明提出的双摄像模组，能够在保证摄像头有效固定的同时，降低粘胶剂的使用量，解决了现阶段该领域的难题。
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公开(公告)号：CN107770422A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711007337.5
申请日：2017-10-25
Applicant: 信利光电股份有限公司
Inventor： 姚波
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/225 , H04N5/2251
Abstract: 本发明公开了一种摄像头模组的制作方法及电子设备，所述制作方法包括：提供一底座，所述底座包括：上表面以及四个侧壁，其中，上表面设置有预设尺寸的窗口；提供一柔性电路板；在所述柔性电路板上设置多个电子元器件；在所述柔性电路板四周点胶，用于与所述底座的四个侧壁进行粘合；在所述电子元器件与所述底座的上表面之间的间隙填充填充物。通过在电子元器件与底座的上表面之间填充一些填充物，保证电子元器件与底座上表面之间没有间隙，间接的增加了底座的支撑点，将上表面的受力平衡传递到柔性电路板上，避免形成力矩，减少底座的变形，进而增加了摄像头模组的结构强度。
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公开(公告)号：CN107529001A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710751559.1
申请日：2017-08-28
Applicant: 信利光电股份有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明公开了一种双摄像模组搭载对位方法，包括以下步骤：设置第一Mark标，在线路板的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark标；搭载第一感光芯片，利用搭载机器识别两个第一Mark标，将第一感光芯片搭载到第一安装位置；搭载第二感光芯片，利用搭载机器识别第一感光芯片的感光中心，利用第一感光芯片的感光中心作为第二感光芯片的搭载识别点，再将第二感光芯片搭载到线路板的第二安装位置。本方案在搭载第二感光芯片时，将第一感光芯片的感光中心作为搭载识别点，减少一次搭载对位公差，使两颗感光芯片的搭载公差只有第二感光芯片的机器公差，因此，能够提升两个感光芯片之间的精度，有利于提升双摄像模组的拍照效果。
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公开(公告)号：CN107087095A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710524896.7
申请日：2017-06-30
Applicant: 信利光电股份有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明公开了摄像模组及摄像头，摄像模组包括底座、感光芯片和PCB板，其中，感光芯片贴附在PCB板上，底座的内部设置有凸台；凸台能够与感光芯片抵接，且凸台与感光芯片的抵接面为平面；当凸台与感光芯片抵接后，底座与PCB板之间设置胶水层。本发明提供的摄像模组，由于凸台直接与感光芯片接触，且在凸台与感光芯片抵接后，才在底座与PCB板之间设置胶水层进行粘结，避免了胶水涂覆不均匀造成的摄像模组搭载倾斜。
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公开(公告)号：CN107404611B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201710707418.X
申请日：2017-08-17
Applicant: 信利光电股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电子设备、摄像模组及其组装方法，其中，所述摄像模组的组装方法在将镜头旋入马达之前，首先根据镜头确定预设距离，以在旋入马达的过程中实现将镜头与马达底面的距离设置为镜头焦距与所述感光芯片的厚度之和，从而使得该搭载有镜头的马达在搭载于基板上之后无需进行调焦过程，避免了在调焦过程中可能产生尘点的问题，从而提升了摄像模组的成像品质。并且，由于所述摄像模组的组装方法无需进行调焦过程，从而可以取消传统的调焦工序岗位的设置和调焦设备的购置，大大降低了摄像模组的装配成本，也在一定程度上提升了摄像模组的组装效率。
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公开(公告)号：CN108692921B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201810538986.6
申请日：2018-05-30
Applicant: 信利光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种摄像模组解析力与镜头解析力核准方法，包括：对摄像模组做解析力测试，获得解析力值随像点到图像中心距离变化的第一曲线；取下摄像模组的镜头，按照对摄像模组做解析力测试时镜头的方向，对镜头做解析力测试，获得解析力值随像点到图像中心距离变化的第二曲线；基于将第一曲线和第二曲线的横坐标对应将两个曲线图合并。合并后的图中摄像模组解析力曲线与镜头解析力曲线各位置点对应，根据合并后的曲线图能够核对相同位置的摄像模组解析力值和镜头解析力值。
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