环氧树脂组合物
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN85106543A

    公开(公告)日:1987-02-25

    申请号:CN85106543

    申请日:1985-08-30

    Abstract: 一种环氧树脂组合物,其特征在于,在含有环氧树脂、用作固化剂的酚醛树脂、固化促进剂和无机填充剂的环氧树脂组合物中,使用的环氧树脂是有机酸含量在100ppm以下,总氯量在1000ppm以下、环氧当量平均为150~270的酚醛清漆型环氧树脂,同时还使用了有机酸含量在100ppm以下,萃取水的电导率在30微姆欧/厘米以下、150℃、1小时的加热减量在1%(重量)以下的酚醛清漆型的酚醛树脂。该组合物适于半导体装置密封用或印刷配线板用,在耐湿性和高温电特性方面极为优良。

    硅树脂组合物制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1027375C

    公开(公告)日:1995-01-11

    申请号:CN88103891

    申请日:1988-06-24

    Abstract: 一种硅树脂组合物制造方法,其特征在于将下列通式(1)表示的(A)有机硅化合物和下列通式(2)表示的(B)有机硅化合物的反应生成25℃时粘度3.5~50厘沲的组合物。该组合物特别适于用作电子器中的浸渍剂,能获得优良的耐湿性和与粘合剂的粘合性。(A)Ra1Rb2Si(OR3)4-a-b…(1)(式中R1表示或,R2是取代或非取代的1价烃基,R3是烷基或氢原子a是1或2,b是0或1。)(B)R4Si(OR5)2…(2)(式中R4是取代或非取代的1价烃基或氢原子,R5是1价有机基。)

    环氧树脂组合物
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1011413B

    公开(公告)日:1991-01-30

    申请号:CN85106543

    申请日:1985-08-30

    Abstract: 一种环氧树脂组合物,其特征在于,在含有环氧树脂、用作固化剂的酚醛树脂、固化促进剂和无机填充剂的环氧树脂组合物中,使用的环氧树脂是有机酸含量在100ppm以下,总氯量在1000ppm以下、环氧当量平均为150~270的酚醛清漆型环氧树脂,同时还使用了有机酸含量在100ppm以下,萃取水的电导率在30微姆欧/厘米以下、150℃、1小时的加热减量在1%(重量)以下的酚醛清漆型的酚醛树脂。该组合物适于半导体装置密封用或印刷配线板用,在耐湿性和高温电特性方面极为优良。

    硅树脂组合物
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1030435A

    公开(公告)日:1989-01-18

    申请号:CN88103891

    申请日:1988-06-24

    Abstract: 一种硅树脂组合物,其特征在于它是由下列通式(1)表示的(A)有机硅化合物和下列通式(2)表示的(B)有机硅化合物的反应生成物所组成的。25℃时粘度为3.5~50厘。该组合物特别适于用作电子器中的浸渍剂,能获得优良的耐温性和与粘合剂的粘合性。(A)R1aR2bSi(OR3)4-a-b……(1)(式中R1表示或是取代或非取代的1价烃基,R3是烷基或氢原子,a是1或2,b是0或1。)(B)R24Si(OR5)2……(2)(式中R4是取代或非取代的1价烃基或氢原子,R5是1价有机基。)

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