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公开(公告)号：CN115612022A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210811081.8
申请日：2022-07-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F230/08 , C08F2/50 , C09D4/02 , C09J4/02 , G03F7/031
Abstract: 本发明提供一种能够成为具有优异的介电特性、玻璃化转变温度高、热膨胀系数小的固化物的固化性优异的光固化性马来酰亚胺树脂组合物。所述光固化性马来酰亚胺树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物，其在1分子中具有一个以上的碳原子数为6至200的饱和或不饱和的二价脂肪族烃基，和(B)光固化引发剂。
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公开(公告)号：CN111808421A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010268080.4
申请日：2020-04-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种膜用组合物，其提供介电常数低，并且具有高散热性的膜。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供一种低介电散热膜用组合物，其包含(A)马来酰亚胺树脂组合物与(B)氮化硼颗粒，所述(A)马来酰亚胺树脂组合物含有(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂与(A2)聚合引发剂。此处，(A1)成分的马来酰亚胺当量为0.1mol/100g以下，且(A)成分的固化物在频率为10GHz时的相对介电常数为3.5以下。
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公开(公告)号：CN119899528A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411496725.4
申请日：2024-10-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固性马来酰亚胺树脂组合物。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物在加热时的熔融粘度低，作为其固化物的固化膜的可挠性优异，相对介电常数和介电损耗角正切均低，玻璃化转变温度高，热膨胀系数低，且即使长期放置其耐热性和耐湿性也均优异。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物包含：(A)双马来酰亚胺化合物、其以下述式(1)表示，[化学式1]#imgabs0#(在式(1)中，A表示含有环状结构的四价有机基团，B表示来自二聚酸骨架的二价烃基，Q表示具有芴骨架或茚骨架的二价基团，W为B或Q，n为1～100，m为1～100。)(B)热固性树脂，其具有选自烯基、马来酰亚基、环氧基、氰酸酯基、羟基、酸酐基、(甲基)丙烯酰基以及硫醇基中的一种以上的马来酰亚胺基反应性官能团，和(C)反应促进剂。
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公开(公告)号：CN111808421B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202010268080.4
申请日：2020-04-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种膜用组合物，其提供介电常数低，并且具有高散热性的膜。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供一种低介电散热膜用组合物，其包含(A)马来酰亚胺树脂组合物与(B)氮化硼颗粒，所述(A)马来酰亚胺树脂组合物含有(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂与(A2)聚合引发剂。此处，(A1)成分的马来酰亚胺当量为0.1mol/100g以下，且(A)成分的固化物在频率为10GHz时的相对介电常数为3.5以下。
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公开(公告)号：CN118063770A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311550291.7
申请日：2023-11-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C07D403/14 , C08J5/18 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供双马来酰亚胺化合物。所述双马来酰亚胺化合物自身对各种溶剂的可溶性优异，含有其的树脂组合物的可挠性优异，该组合物的固化物能够形成相对低介电常数和介电损耗角正切均低，热膨胀系数低，玻璃化转变温度高，并且耐热性优异的固化物。所述双马来酰亚胺化合物以下述式(1)表示。#imgabs0#(在式(1)中，A独立地表示为含有环状结构的四价有机基团。B独立地为来自二聚酸骨架的二价烃基。Q独立地为具有芳香环的二价基团、且为具有芴骨架或茚骨架的基团。W为B或Q。n为1～100，m为0～100。另外，由n及m括起来的各重复单元的顺序不受限定，键合方式可为交替、可为嵌段、还可为无规。)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112239460A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010693937.7
申请日：2020-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D403/14 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J179/08
Abstract: 本发明的课题是提供一种新型芳香族双马来酰亚胺化合物及其制造方法、以及含有该化合物的热固性环状酰亚胺树脂组合物。所述热芳香族双马来酰亚胺化合物不使用成膜剂就能够成膜，且可以溶解于除高沸点非质子性极性溶剂以外的溶剂中。所述热固性环状酰亚胺树脂组合物能够得到可以在低温条件下固化、且机械特性、耐热性、相对介电常数、介电损耗角正切、耐湿性以及粘接性优异的固化物。其解决方法是下述式(1)表示的芳香族双马来酰亚胺化合物(式中，X1独立地为二价基团，m为1～30的数，n为1～5的数，A1和A2分别独立地为二价的芳香族基团)、以及含有(A)该化合物、(B)反应引发剂及(C)有机溶剂的热固性环状酰亚胺树脂组合物，
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公开(公告)号：CN113265220B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202110064332.6
申请日：2021-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J179/08 , C09J11/04 , C09J11/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B7/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对金属箔的粘合优异、具有高Tg及低介电性能、且因各成分的相容性优异而固化时的固化不均或特性偏差少的热固性树脂组合物、热固性粘合剂、热固性树脂膜以及使用有所述热固性树脂组合物的预浸料、层叠板及电路基板。所述热固性树脂组合物的特征在于，含有：100质量份(A)分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂，10～50质量份(B)(甲基)丙烯酸酯化合物，30～100质量份(C)环状酰亚胺化合物，0.3～10质量份(D)反应引发剂，0.3～10质量份(E)含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。
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公开(公告)号：CN116063848A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211365552.3
申请日：2022-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性马来酰亚胺树脂组合物等。其即使在高频区域也能够赋予介电特性优异、为低吸水率且具有高玻璃化转变温度的固化物。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物含有，(A)2种以上的在1分子中具有1个以上的来自二聚酸骨架的烃基的马来酰亚胺化合物，和(B)反应引发剂，且所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物的10GHz的电介质损耗角正切和40GHz的电介质损耗角正切分别为0.003以下。
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公开(公告)号：CN116004005A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211257486.8
申请日：2022-10-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08J5/18 , C08J5/24 , C09J179/08 , C09J163/00 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B7/12
Abstract: 提供一种环状酰亚胺树脂组合物。所述组合物具有快速固化性，且在该固化物为低相对介电常数和低介电损耗角正切，并且耐热性优异的同时，还具有高粘接力。所述环状酰亚胺树脂组合物包含下述(a)成分～(c)成分：(a)以下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，(在式(1)中，A独立地表示为含有环状结构的四价有机基团。B独立地为任选含有杂原子的碳原子数为6以上的二价烃基。X独立地为氢原子或甲基。m为1～1000。)(b)环氧化合物，以及(c)至少含有(c‑1)和(c‑2)这2种的聚合引发剂，(c‑1)自由基聚合引发剂(c‑2)阴离子聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN115124972A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210296973.9
申请日：2022-03-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及用于柔性印刷线路板(FPC)的粘接剂组合物、以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板。本发明提供一种具有低介电特性、且低介电树脂膜(LCP或MPI)和对铜箔具有高粘接强度、并且耐湿性和耐回流性优异的用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物。所述用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物包含100质量份的(A)马来酰亚胺化合物、0.1～15质量份的(B)环氧树脂和0.1～5质量份的(C)咪唑。
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