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公开(公告)号:CN102532916A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201110401718.8
申请日:2011-12-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/20 , B29C2035/0827 , B29D11/00442 , C08G77/12 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L33/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种硅酮树脂组成物的硬化方法、硬化物以及半导体装置,所述方法,是通过将硅酮树脂组成物进行加热来硬化的方法,该硅酮树脂组成物含有:(A)一分子中具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷;(B)一分子中具有2个以上结合于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷,是相对于所述(A)成分中的烯基1当量,结合于硅原子上的氢原子成为0.1当量~4.0当量的量;以及(C)光活性型催化剂,为催化剂量;并且所述硬化方法的特征在于:该方法在加热的步骤之前包括对硅酮树脂组成物照射光的步骤,该光在发光光谱中的300nm至400nm的区域具有放射照度的最大峰值,且该光的位于短于300nm的波长区域的各波长的放射照度为所述最大峰值下的放射照度的5%以下。