反应管的清洗方法、半导体器件的制造方法及衬底处理装置

    公开(公告)号:CN113145578B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202110084725.3

    申请日:2021-01-21

    Abstract: 本发明涉及反应管的清洗方法、半导体器件的制造方法及衬底处理装置。用含氟化合物的药液清洗也能抑制氟化合物残留在反应管内周面。该技术具有:将具有对反应管进行退火第1退火工序、用含第1浓度的氟化合物的液体对第1退火工序后的反应管的内周面进行清洗的第1清洗工序及用纯水冲洗第1清洗工序中使用的氟化合物进行的第1漂洗工序且将第1漂洗工序进行1次以上的循环作为1个循环并将其进行1次或多次;对反应管进行退火的第2退火工序;用含比第1浓度高的第2浓度的氟化合物的液体对第2退火工序后的反应管的内周面进行清洗的第2清洗工序;用纯水冲洗第2清洗工序中使用的氟化合物的第2漂洗工序,第2漂洗工序进行2次以上。

    反应管的清洗方法、半导体器件的制造方法及衬底处理装置

    公开(公告)号:CN113145578A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110084725.3

    申请日:2021-01-21

    Abstract: 本发明涉及反应管的清洗方法、半导体器件的制造方法及衬底处理装置。用含氟化合物的药液清洗也能抑制氟化合物残留在反应管内周面。该技术具有:将具有对反应管进行退火第1退火工序、用含第1浓度的氟化合物的液体对第1退火工序后的反应管的内周面进行清洗的第1清洗工序及用纯水冲洗第1清洗工序中使用的氟化合物进行的第1漂洗工序且将第1漂洗工序进行1次以上的循环作为1个循环并将其进行1次或多次;对反应管进行退火的第2退火工序;用含比第1浓度高的第2浓度的氟化合物的液体对第2退火工序后的反应管的内周面进行清洗的第2清洗工序;用纯水冲洗第2清洗工序中使用的氟化合物的第2漂洗工序,第2漂洗工序进行2次以上。

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