具有嵌入式蒸汽室的堆叠式PCB架构

    公开(公告)号:CN117295230A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202310765509.4

    申请日:2023-06-26

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/14 H05K7/20

    摘要: 本发明涉及具有嵌入式蒸汽室的堆叠式PCB架构。一种配备有散热器的中介层和用于电子设备的多板系统,该电子设备包括在至少两个板之间配备有散热器的中介层。在示例中,该中介层可以包括散热器,该散热器具有有源部、以及可选地具有无源部。在示例中,有源部可以包括蒸汽室、热管或等温板。在示例中,无源部可以将有源部热耦接到散热设备,例如该电子设备的散热件和/或外部框架。

    使用真空工艺制造的热管和蒸汽腔室

    公开(公告)号:CN117663859A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202311140344.8

    申请日:2023-09-05

    IPC分类号: F28D15/02

    摘要: 本发明涉及使用真空工艺制造的热管和蒸汽腔室。提供了一种热管,该热管包括第一衬底和蒸发器部分,该蒸发器部分包括位于该第一衬底的表面上的多个凸起特征。该热管还包括冷凝器部分,该冷凝器部分包括位于该第一衬底的表面上的有机化合物的涂层,其中,该冷凝器部分中的位于该第一衬底的表面上的有机化合物的涂层具有1%至15%范围的碳含量。该热管还包括与该第一衬底结合的第二衬底、以及位于该第一衬底与该第二衬底之间的工作流体。