公开(公告)号：CN105206534B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201410277040.0

申请日：2014-06-19

Applicant: 先进科技新加坡有限公司 ,  北京燕东微电子有限公司

Inventor： 陈达志 ,  郑敏诚 ,  淮永进 ,  郭艳飞

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供了一种引线框架及其形成方法、芯片封装方法，其中，所述引线框架具有用于放置芯片的位置，所述引线框架的形成方法包括：提供基片；去除所述基片的一部分形成预留空间，从而形成第一结构；对所述第一结构进行冲压，所述第一结构延展至所述预留空间，形成第二结构；对所述第二结构和所述基片进行修整，分别形成第三结构和第四结构，所述第三结构和第四结构在芯片位置的相对侧具有不在同一平面的表面，所述第三结构的厚度小于第四结构的厚度。本发明的引线框架所形成的封装体厚度小。

公开(公告)号：CN105206534A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201410277040.0

申请日：2014-06-19

Applicant: 先进科技新加坡有限公司 ,  北京燕东微电子有限公司

Inventor： 陈达志 ,  郑敏诚 ,  淮永进 ,  郭艳飞

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供了一种引线框架及其形成方法、芯片封装方法，其中，所述引线框架具有用于放置芯片的位置，所述引线框架的形成方法包括：提供基片；去除所述基片的一部分形成预留空间，从而形成第一结构；对所述第一结构进行冲压，所述第一结构延展至所述预留空间，形成第二结构；对所述第二结构和所述基片进行修整，分别形成第三结构和第四结构，所述第三结构和第四结构在芯片位置的相对侧具有不在同一平面的表面，所述第三结构的厚度小于第四结构的厚度。本发明的引线框架所形成的封装体厚度小。