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公开(公告)号：CN103220884A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210016458.7
申请日：2012-01-18
Applicant: 光宏精密股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路基板结构的制作方法及其制品，首先在载体表面以粗糙化处理法形成具有粗糙表面的附着促进部，再于附着促进部表面设置触媒，最后触媒以化学镀还原法反应后，从而在附着促进部上形成金属层。上述制造方法可以有效减少触媒或催化剂的使用，可以大幅降低触媒及催化剂的使用成本。
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公开(公告)号：CN105277597B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201410341613.1
申请日：2014-07-17
Applicant: 光宏精密股份有限公司
IPC: G01N27/26
CPC classification number: G01N27/3272 , B29C45/14639 , B29K2705/00
Abstract: 本发明公开一种电化学感测试片导电件设置方法，提供一种制作上制程不繁复，且制作精准度佳的便利方式，可有效地降低制作电化学感测试片的成本，改善过去制作上的弊病，且同时具备有高度应用便利性等特征，可期于未来推广应用。
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公开(公告)号：CN102387669A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010268256.2
申请日：2010-08-31
Applicant: 光宏精密股份有限公司
Inventor： 江振丰
Abstract: 本发明公开一种立体电路元件及其制作方法，特别是指利用电镀的方式于非导电性基座上形成导电线路的方法，本发明通过双料射出制程形成非导电性基座、基座上的电路图样部、导电接点及引电接点，并形成导电介面层覆盖于电路图样部及各接点上，最后以电镀方式在电路图样部上形成金属线路，并通过导电接点及引电接点的设置，将电镀电流平均的分布在电路图样部。如此改善了利用电镀方式形成金属线路时，金属镀层厚度不均匀的问题，并具有降低生产成本及提高生产效率的优点。
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公开(公告)号：CN105259221B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410340989.0
申请日：2014-07-17
Applicant: 光宏精密股份有限公司
IPC: G01N27/26
CPC classification number: G01N27/30
Abstract: 本发明公开一种电化学感测试片的导电件设置方法，其为提供一种制作上制程不繁复，且制作精准度佳的便利方式，可有效地降低制作电化学感测试片的成本，改善过去制作上的弊病，且同时具备有高度应用便利性等特征，可期于未来推广应用。
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公开(公告)号：CN102387669B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201010268256.2
申请日：2010-08-31
Applicant: 光宏精密股份有限公司
Inventor： 江振丰
Abstract: 本发明公开一种立体电路元件及其制作方法，特别是指利用电镀的方式于非导电性基座上形成导电线路的方法，本发明通过双料射出制程形成非导电性基座、基座上的电路图样部、导电接点及引电接点，并形成导电介面层覆盖于电路图样部及各接点上，最后以电镀方式在电路图样部上形成金属线路，并通过导电接点及引电接点的设置，将电镀电流平均的分布在电路图样部。如此改善了利用电镀方式形成金属线路时，金属镀层厚度不均匀的问题，并具有降低生产成本及提高生产效率的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105092662B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201410213510.7
申请日：2014-05-20
Applicant: 光宏精密股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电化学感应试片及其制造方法。该电化学感应试片包含：基板，其为不可表面金属化的高分子塑料所制，基板在正面上的一侧处进一步凹入设有检验槽；导电电极部，其为设于基板上的导电物件，且导电电极部部分延伸进入检验槽之中；电化学感应部，其为对应设于检验槽的化学感应层，其与待检测的液态检体接触后产生化学反应产生电信号；以及盖板，其为薄板片，且覆盖于基板上对应于检验槽上，进而使检验槽在其外侧端处形成检测开口，自检测开口处滴入待检测的液态检体，且盖板至少遮蔽在导电电极部与电化学感应部的交接处；且导电电极部的一部分延伸出盖板而未受盖板的遮蔽。本发明提供的电化学感应试片制作简单，且精准度高。
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公开(公告)号：CN105277597A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410341613.1
申请日：2014-07-17
Applicant: 光宏精密股份有限公司
IPC: G01N27/26
CPC classification number: G01N27/3272 , B29C45/14639 , B29K2705/00
Abstract: 本发明公开一种电化学感测试片导电件设置方法，提供一种制作上制程不繁复，且制作精准度佳的便利方式，可有效地降低制作电化学感测试片的成本，改善过去制作上的弊病，且同时具备有高度应用便利性等特征，可期于未来推广应用。
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公开(公告)号：CN105259221A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410340989.0
申请日：2014-07-17
Applicant: 光宏精密股份有限公司
IPC: G01N27/26
CPC classification number: G01N27/30
Abstract: 本发明公开一种电化学感测试片的导电件设置方法，其为提供一种制作上制程不繁复，且制作精准度佳的便利方式，可有效地降低制作电化学感测试片的成本，改善过去制作上的弊病，且同时具备有高度应用便利性等特征，可期于未来推广应用。
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公开(公告)号：CN101901794B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200910143720.2
申请日：2009-05-25
Applicant: 光宏精密股份有限公司
Inventor： 江振丰
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具反射及导体金属层的塑料导线架结构及其制备方法，其是先行射出形成有一含金属触媒的塑料或含有机物的塑料的基座，所述基座外周缘形成有一呈交错连贯的载体嵌槽，并利用两次射出技术形成无金属触媒塑料或无有机物塑料的载体，又基座顶面往下倾斜形成有一供设置发光二极管的容置空间，再者基座表面沉积化学铜或镍镀层的介面层后，也利用激光技术剥离部分介面层以形成一绝缘线路，使绝缘线路与载体连接，并进而再使用电镀或化学沉积铜、镍、银或金等金属层，以形成具反射及导体金属层的塑料导线架结构。
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公开(公告)号：CN102480908A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110129041.7
申请日：2011-05-18
Applicant: 光宏精密股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0014 , B29C45/0013 , B29C45/0053 , B29C45/16 , B29C2045/0079 , B29K2995/0005 , B29L2031/3493 , C25D5/006 , C25D5/02 , C25D5/56 , H01L23/3677 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K3/182 , H05K3/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2203/107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层，在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源，热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。
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