一种外双软板的软硬结合板及制作方法

    公开(公告)号:CN108990267A

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201810866369.9

    申请日:2018-08-01

    IPC分类号: H05K1/14 H05K3/36

    摘要: 本发明公开了一种外双软板的软硬结合板,包括第一软板、第一NFPP、第一芯片、第二NFPP、第二芯片、第三NFPP和第二软板,第一软板、第一NFPP、第一芯片、第二NFPP、第二芯片、第三NFPP和第二软板由上至下依次设置;第一NFPP上设有第一开窗部,第二NFPP上设有第二开窗部,第三NFPP上设有第三开窗部,第一芯片设有第一开缝部,第二芯片设有第二开缝部,第一开窗部左端边缘处、第二开窗部左端边缘处和第三开窗部左端边缘处位于同一直线上,本发明还公开了一种外双软板的软硬结合板的制作方法。其能解决现有技术中传统软硬结合板的软板层设计在中间层次,无法设计金手指,导致无法用于插装器件,使用率低的问题。

    一种陶瓷表面金属层制备方法

    公开(公告)号:CN108601234A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201810300764.0

    申请日:2018-04-04

    发明人: 王长明

    IPC分类号: H05K3/18 C04B41/90

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷表面金属层制备方法,其利用印刷或喷涂以及激光加工方式,具体步骤为:(1)采用注射成型方式生产陶瓷基板生坯,经泡油、脱脂、烧结、去水口和切削打磨等工序后,得到陶瓷基板;(2)制备特定的可激光活化油墨;(3)在陶瓷基板上特定区域印刷可激光活化油墨,固化后得到金属电路的区域涂层;(4)在固化后的油墨层表面采用激光雕刻需要的电路图案;(5)将雕刻好电路图案的陶瓷基板置于化镀液中镀铜,以及后续的镀镍、镀金或镀银;(6)涂覆保护层。本发明可以方便地在陶瓷表面获得金属层,并且金属化区域更加精准,操作更加简便,大大降低了操作的难度和成本,具有良好的量产性和经济效益。

    高像素摄像头模组软硬结合板加工方法

    公开(公告)号:CN108289375A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201810037274.6

    申请日:2018-01-15

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明公开一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法,包括以下步骤:在原板上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板的线路,得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板,将原板激光切割路径上的铜蚀刻掉;使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜;在联板上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD,防止在激光切割过程中发生偏离;在得到的所述联板上进行元器件表面贴装;利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD的凹槽开始,以相对的另一侧的激光切割检偏PAD的凹槽为参照进行直线切割,直到将所有的软硬结合板全部分割。不需要经过CNC锣型、模具冲切等机械硬加工,平整度好,简化加工工序,降低加工成本;提高原板利用率。

    嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺

    公开(公告)号:CN108174534A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201810018686.5

    申请日:2018-01-09

    IPC分类号: H05K3/46

    CPC分类号: H05K3/4697 H05K2203/107

    摘要: 本发明公开了嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺,包括以下步骤:L1‑2层制作流程;L3‑8层制作流程;L1‑8层制作流程。其中L1‑L2的具体流程:对L1层、L2层进行开料处理,将内层图形转移至L1、L2层,对L1、L2层进行蚀刻处理,而后冲孔,然后对L1‑L2层进行AOI自动光学检测,对L1‑L2层的内层进行氧化处理,最后在L2层底部贴阻隔膜,得到L1‑2层;本发明的有益效果是:本方案制作微波天线在L2层开放式空腔:流程简单,不需要加垫层,也不需要锣空P片,成品后直接铣去L3‑8层盖子,如果锣空P片,加垫片,会有空腔在做湿流程渗药水的风险,层压后表面凹凸不平,后续制程难以进行。

    一种PCB板内层图形制作方法

    公开(公告)号:CN108055783A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201711354683.0

    申请日:2017-12-15

    IPC分类号: H05K3/06

    摘要: 本发明属于PCB板制造领域,提供一种PCB板内层图形制作方法,通过依次按照二维码资料制作、基板在线冲孔、在基板上激光打二维码、基板前处理(包括机械磨刷和化学清洗)、接着涂布LDI专用湿膜、将涂完湿膜的基板在隧道炉烘烤固化、再接着扫二维码进行产品的型号的确认、接着连线LDI曝光、显影、uv固化、蚀刻和退膜,接着在线AOI,最后将成品下料;这样设计可以解决现有的制作工艺难以消除菲林底片尺寸变化和曝光对位等打来的尺寸偏差,以及传统的制作工艺难以实现连续自动化生产的问题。