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公开(公告)号:CN105722342B
公开(公告)日:2019-08-09
申请号:CN201510954502.2
申请日:2015-12-17
申请人: 三星电机株式会社
IPC分类号: H05K3/46
CPC分类号: H05K3/4691 , B23K26/0661 , B23K26/361 , B23K26/362 , H05K1/183 , H05K3/4697 , H05K2201/0154 , H05K2203/107
摘要: 本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制造方法。所述具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板包括:内板层;外板层,层压在内板层上并具有形成在刚性区域的腔;层压板,使腔中的垫暴露并被层压在形成垫的刚性区域中的内板层上。所述层压板包括被布置为使得覆膜层朝向内板层的覆膜层和铜箔层。
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公开(公告)号:CN104378962B
公开(公告)日:2019-06-28
申请号:CN201410391851.3
申请日:2014-08-11
申请人: 太阳诱电株式会社
IPC分类号: H05K9/00
CPC分类号: H05K9/0081 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0216 , H05K3/244 , H05K3/284 , H05K2201/0341 , H05K2201/0919 , H05K2201/0979 , H05K2201/09845 , H05K2203/085 , H05K2203/107 , H05K2203/1316 , H05K2203/1361 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85
摘要: 本发明提供一种能够提高屏蔽形状的设计灵活性、保护受到激光束照射的基板上的布线、确保布线层与屏蔽之间的电连接的电路模块。本发明的一个实施方式所涉及的电路模块(100)具备布线基板(2)、多个电子部件(3)、封装层(4)和导电屏蔽(5)。布线基板(2)具有包含第一区域和第二区域的安装面(2a),以及沿着安装面(2a)的第一区域和第二区域的边界形成的、最表层用Au或Ag构成的导体图案(10)。封装层(4)覆盖多个电子部件(3),用绝缘材料构成,且具有沿上述边界形成的槽部(41),其深度能够露出上述导体图案的最表层的至少一部分。导电屏蔽(5)具有覆盖封装层(4)的外表面的第一屏蔽部(51),以及设置在槽部(41)上的、与导体图案(10)电连接的第二屏蔽部(52)。
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公开(公告)号:CN109640509A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811169100.1
申请日:2018-10-08
申请人: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
发明人: 加瓦宁·马尔科 , 乔纳森·西尔瓦诺·德索萨
IPC分类号: H05K1/02
CPC分类号: H05K1/0206 , B22F3/1055 , B22F7/08 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/1241 , H05K3/4644 , H05K3/4664 , H05K2201/064 , H05K2201/066 , H05K2203/0126 , H05K2203/0195 , H05K2203/107
摘要: 本发明涉及一种部件承载件(100)及制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括由多个导电层结构和/或电绝缘层结构形成的承载件本体(101)、耦接到层结构的金属表面结构(102)、以及直接在金属表面结构(102)上通过加成制造形成的金属本体(103)。
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公开(公告)号:CN108990267A
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:CN201810866369.9
申请日:2018-08-01
申请人: 广州美维电子有限公司
CPC分类号: H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2203/107
摘要: 本发明公开了一种外双软板的软硬结合板,包括第一软板、第一NFPP、第一芯片、第二NFPP、第二芯片、第三NFPP和第二软板,第一软板、第一NFPP、第一芯片、第二NFPP、第二芯片、第三NFPP和第二软板由上至下依次设置;第一NFPP上设有第一开窗部,第二NFPP上设有第二开窗部,第三NFPP上设有第三开窗部,第一芯片设有第一开缝部,第二芯片设有第二开缝部,第一开窗部左端边缘处、第二开窗部左端边缘处和第三开窗部左端边缘处位于同一直线上,本发明还公开了一种外双软板的软硬结合板的制作方法。其能解决现有技术中传统软硬结合板的软板层设计在中间层次,无法设计金手指,导致无法用于插装器件,使用率低的问题。
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公开(公告)号:CN108601234A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201810300764.0
申请日:2018-04-04
申请人: 东莞市武华新材料有限公司
发明人: 王长明
CPC分类号: H05K3/185 , C04B41/52 , C04B41/90 , H05K2203/107 , C04B41/5127 , C04B41/4543
摘要: 本发明公开了一种陶瓷表面金属层制备方法,其利用印刷或喷涂以及激光加工方式,具体步骤为:(1)采用注射成型方式生产陶瓷基板生坯,经泡油、脱脂、烧结、去水口和切削打磨等工序后,得到陶瓷基板;(2)制备特定的可激光活化油墨;(3)在陶瓷基板上特定区域印刷可激光活化油墨,固化后得到金属电路的区域涂层;(4)在固化后的油墨层表面采用激光雕刻需要的电路图案;(5)将雕刻好电路图案的陶瓷基板置于化镀液中镀铜,以及后续的镀镍、镀金或镀银;(6)涂覆保护层。本发明可以方便地在陶瓷表面获得金属层,并且金属化区域更加精准,操作更加简便,大大降低了操作的难度和成本,具有良好的量产性和经济效益。
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公开(公告)号:CN104488040B
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201380038679.7
申请日:2013-07-08
申请人: 东洋纺株式会社
CPC分类号: G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/027 , H05K2201/09363 , H05K2203/107
摘要: 本发明提供种适用于激光刻蚀加工的激光刻蚀加工用导电性糊剂,其可以低成本且低环境负荷地制造在以往的丝网印刷法中被认为是难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线的激光刻蚀加工。该激光刻蚀加工用导电性糊剂含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C),并使用该导电性糊剂以形成导电性薄膜、导电性层积体、电路以及触摸面板。
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公开(公告)号:CN108346612A
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201710061112.1
申请日:2017-01-25
申请人: 元太科技工业股份有限公司
IPC分类号: H01L21/683
CPC分类号: H05K3/007 , B32B27/08 , B32B37/06 , B32B37/182 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B2457/00 , H05K3/0052 , H05K3/0055 , H05K3/0097 , H05K2203/0156 , H05K2203/065 , H05K2203/107
摘要: 本发明公开一种柔性电子器件的制造方法,其包括:将柔性衬底直接置于刚性衬底上,加热柔性衬底边缘的一部分,使得受到加热的柔性衬底边缘的该部分形成熔融边缘,在柔性衬底上形成电子组件,其位于由熔融边缘所围绕的区域中,进行分离程序,使熔融边缘自柔性衬底分离,以形成柔性电子器件。
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公开(公告)号:CN108289375A
公开(公告)日:2018-07-17
申请号:CN201810037274.6
申请日:2018-01-15
申请人: 深圳华麟电路技术有限公司
IPC分类号: H05K3/00
CPC分类号: H05K3/0097 , H05K3/0026 , H05K2203/107
摘要: 本发明公开一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法,包括以下步骤:在原板上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板的线路,得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板,将原板激光切割路径上的铜蚀刻掉;使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜;在联板上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD,防止在激光切割过程中发生偏离;在得到的所述联板上进行元器件表面贴装;利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD的凹槽开始,以相对的另一侧的激光切割检偏PAD的凹槽为参照进行直线切割,直到将所有的软硬结合板全部分割。不需要经过CNC锣型、模具冲切等机械硬加工,平整度好,简化加工工序,降低加工成本;提高原板利用率。
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公开(公告)号:CN108174534A
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201810018686.5
申请日:2018-01-09
申请人: 广州添利电子科技有限公司
IPC分类号: H05K3/46
CPC分类号: H05K3/4697 , H05K2203/107
摘要: 本发明公开了嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺,包括以下步骤:L1‑2层制作流程;L3‑8层制作流程;L1‑8层制作流程。其中L1‑L2的具体流程:对L1层、L2层进行开料处理,将内层图形转移至L1、L2层,对L1、L2层进行蚀刻处理,而后冲孔,然后对L1‑L2层进行AOI自动光学检测,对L1‑L2层的内层进行氧化处理,最后在L2层底部贴阻隔膜,得到L1‑2层;本发明的有益效果是:本方案制作微波天线在L2层开放式空腔:流程简单,不需要加垫层,也不需要锣空P片,成品后直接铣去L3‑8层盖子,如果锣空P片,加垫片,会有空腔在做湿流程渗药水的风险,层压后表面凹凸不平,后续制程难以进行。
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公开(公告)号:CN108055783A
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201711354683.0
申请日:2017-12-15
申请人: 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号: H05K3/06
CPC分类号: H05K3/06 , H05K2203/052 , H05K2203/107
摘要: 本发明属于PCB板制造领域,提供一种PCB板内层图形制作方法,通过依次按照二维码资料制作、基板在线冲孔、在基板上激光打二维码、基板前处理(包括机械磨刷和化学清洗)、接着涂布LDI专用湿膜、将涂完湿膜的基板在隧道炉烘烤固化、再接着扫二维码进行产品的型号的确认、接着连线LDI曝光、显影、uv固化、蚀刻和退膜,接着在线AOI,最后将成品下料;这样设计可以解决现有的制作工艺难以消除菲林底片尺寸变化和曝光对位等打来的尺寸偏差,以及传统的制作工艺难以实现连续自动化生产的问题。
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