一种用于断路器的二极管全桥双级子模块

    公开(公告)号:CN108933536B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN201810815362.4

    申请日:2018-07-24

    IPC分类号: H02M7/00

    摘要: 本发明提供了一种用于断路器的二极管全桥双级子模块,包括框架、IGBT压装结构、二极管压装结构、均压电阻R2、均压电阻R4、充电电容C1和充电电容C2;IGBT压装结构和二极管压装结构均固定在框架上,二极管压装结构一端连接IGBT压装结构,另一端连接充电电容C1和充电电容C2,半导体元器件数量相对较少,电气连接简单,接线难度小且成本低,本发明块通过第一层叠母排、第二层叠母排、第三层叠母排和第四层叠母排作为电气连接线,整体结构紧凑,以整个子模块为单元进行安装,以IGBT压装结构和二极管压装结构为单元进行拆卸,安装和拆卸方便,易于维护,且尽量多的压装半导体元器件,减小了子模块的整体重量。

    一种用于断路器的二极管全桥双级子模块

    公开(公告)号:CN108933536A

    公开(公告)日:2018-12-04

    申请号:CN201810815362.4

    申请日:2018-07-24

    IPC分类号: H02M7/00

    摘要: 本发明提供了一种用于断路器的二极管全桥双级子模块,包括框架、IGBT压装结构、二极管压装结构、均压电阻R2、均压电阻R4、充电电容C1和充电电容C2;IGBT压装结构和二极管压装结构均固定在框架上,二极管压装结构一端连接IGBT压装结构,另一端连接充电电容C1和充电电容C2,半导体元器件数量相对较少,电气连接简单,接线难度小且成本低,本发明块通过第一层叠母排、第二层叠母排、第三层叠母排和第四层叠母排作为电气连接线,整体结构紧凑,以整个子模块为单元进行安装,以IGBT压装结构和二极管压装结构为单元进行拆卸,安装和拆卸方便,易于维护,且尽量多的压装半导体元器件,减小了子模块的整体重量。

    一种倒置式宽频电压互感器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111141942A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN202010024292.8

    申请日:2020-01-10

    IPC分类号: G01R15/18

    摘要: 本发明提供一种倒置式宽频电压互感器,适用于输电线路/高压母线上,其包括测量电极(1)、屏蔽电极(2)、支撑杆(3)、测量电极;屏蔽电极(2)为中空的圆桶形,(1)通过支撑杆(3)固定于屏蔽电极(2)内部,且测量电极(1)的厚度与支撑杆(3)的高度之和小于所述屏蔽电极(2)的高度;互感器用于基于测量电极(1)和屏蔽电极(2)各自的对地杂散电容实现电力电子设备宽频电压的测量,环境适应性强,且能够实现宽频电压的测量;分压比较为稳定,测量精度高;而且无需复杂的绝缘及支撑结构,可以直接吊挂在输电线路、母线等高压设备下,结构简单、体积重量显著降低,安装简便。

    一种适用于电力电子设备的宽频电压互感器

    公开(公告)号:CN111141943A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN202010024322.5

    申请日:2020-01-10

    IPC分类号: G01R15/18

    摘要: 本发明提供一种宽频电压互感器,固定于电力电子设备的屏蔽罩(5)上,其包括贴片底板、测量电极(1)和屏蔽电极(2);屏蔽电极(2)为环形结构,所述测量电极(1)位于屏蔽电极(2)内部,所述测量电极(1)和屏蔽电极(2)均固定于贴片底板上,且所述测量电极(1)与屏蔽电极(2)之间不接触,环境适应性强,且能够实现宽频电压的测量;本发明提供的宽频电压互感器能够对电力电子设备的电位分布和暂态电压进行直接测量,且不会改变电力电子设备的电位分布,为非侵入式,不包含发热元件,对环境温度不敏感,环境适应性强;本发明提供的宽频电压互感器结构简单,纵向尺寸、体积和重量显著降低,安装方便,能够适用于电力电子设备。

    一种用于断路器的二极管全桥双级子模块

    公开(公告)号:CN208597026U

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201821170118.9

    申请日:2018-07-24

    IPC分类号: H02M7/00

    摘要: 本实用新型提供了一种用于断路器的二极管全桥双级子模块,包括框架、IGBT压装结构、二极管压装结构、均压电阻R2、均压电阻R4、充电电容C1和充电电容C2;IGBT压装结构和二极管压装结构均固定在框架上,二极管压装结构一端连接IGBT压装结构,另一端连接充电电容C1和充电电容C2,半导体元器件数量相对较少,电气连接简单,接线难度小且成本低,本实用新型块通过第一层叠母排、第二层叠母排、第三层叠母排和第四层叠母排作为电气连接线,整体结构紧凑,以整个子模块为单元进行安装,以IGBT压装结构和二极管压装结构为单元进行拆卸,安装和拆卸方便,易于维护,且尽量多的压装半导体元器件,减小了子模块的整体重量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利