一种废电路板中铜的水热硫化-温水浮选分离方法

    公开(公告)号:CN108940567B

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201810706844.6

    申请日:2018-07-02

    IPC分类号: B03B7/00 B03B9/00 B03B1/00

    摘要: 一种废电路板中铜的水热硫化‑温水浮选分离方法,包括废电路板的破碎分级、破碎产物中的浮选分离、金属富集体的水热硫化处理、硫化金属富集体中铜的浮选分离四个步骤;废电路板的破碎分级是将电路板破碎至0.3mm及以下,并筛分为4个粒级;破碎产物的浮选分离是将4个粒级的破碎产物分别按照相应工艺进行浮选分离其中的非金属富集体和金属富集体,得到含铜量为70%以上的金属富集体;金属富集体的水热硫化处理是将金属富集体球磨至‑0.074mm及以下后利用硫化药剂硫化处理;硫化金属富集体中铜的浮选分离是将硫化金属富集体按照一定的液固比和一定用量的浮选药剂制备矿浆,通过调节浮选参数浮选出纯度大于95%的铜。

    一种从废电路板中回收纯铜的方法

    公开(公告)号:CN108677021B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201810667242.4

    申请日:2018-06-26

    IPC分类号: C22B7/00 C22B15/00 C25C1/12

    摘要: 一种从废电路板中回收纯铜的方法,包括从废电路板中浮选分离铜富集体、通过电沉积法从铜富集体提取纯铜两个步骤:从废电路板中浮选分离铜富集体是将废电路板破碎至0.3mm以下,破碎后的颗粒浮选分离非金属和金属,将浮选分离得到的金属富集体球磨至0.074mm及以下后进行硫化处理,然后从硫化后的金属富集体中浮选分离铜富集体;通过电沉积法从铜富集体提取纯铜是采用离子交换膜隔开的H型电解池,将浮选得到的铜富集体作为沉积原料呈装在电镀用阳极袋中,电解一定时间后从阴极板上回收得到纯铜。

    一种铸型的增材制造方法

    公开(公告)号:CN112872294A

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN202110023311.X

    申请日:2021-01-08

    IPC分类号: B22C9/02 B33Y10/00 B33Y70/10

    摘要: 本发明提供了一种铸型的增材制造方法,属于铸造技术领域。本发明以水基砂浆和水胶体/水溶液为原料,在冷冻环境下进行增材制造,利用水的冰冻过程,逐层叠加形成铸型和冰型复合体,再利用冰‑水转换,将冰型通过升温融化或冷冻升华,得到铸型生坯,再进行后续烧结操作,在不用大量有机物的情况下实现了铸型的增材制造。实验结果表明,本申请提供的铸型增材制造方法在实现铸型增材制造过程中有机物的使用量低于铸型材料总质量的10wt%。

    类包壳织构型耐蚀耐磨复合涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN108118339B

    公开(公告)日:2019-08-06

    申请号:CN201810020637.5

    申请日:2018-01-10

    IPC分类号: C23C24/10 B22F1/00

    摘要: 类包壳织构型耐蚀耐磨复合涂层及其制备方法,涂层由类包壳织构复合区、冶金熔合过渡区、扩散影响区构成,厚度可在2~5mm范围内调整;所述类包壳织构复合区由细小均匀的硬质相颗粒均匀分布在球形合金区域之间,而硬质颗粒之间为合金,其间还具有几乎连续不规则分布的GO薄片形成包围合金区域的包壳。制备方法步骤为:(1)基材预处理;(2)复合粉末混制,将GO、硬质颗粒和镍基合金粉末置于蒸馏水中,搅拌混合均匀,得到涂层复合粉末;(3)涂层涂覆,混合粉末涂覆前在金属基体表面涂覆镍基合金粉末作为过渡层;(4)类包壳织构型涂层烧结,将预烧件放入真空烧结炉,升温并保温分钟,随炉冷却到150℃出炉,空冷至室温,得到涂层。

    一种废旧手机电路板中铜的浮选分离方法

    公开(公告)号:CN106076657B

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201610423531.0

    申请日:2016-06-16

    CPC分类号: Y02W30/822

    摘要: 一种废旧手机电路板中铜的浮选分离方法,包括废旧手机电路板的破碎、破碎产物中金属与非金属的浮选分离、金属富集物中铜的浮选三个步骤;废旧手机电路板的破碎是将拆解表面元器件的电路板破碎至粒度0.45mm及以下,使金属与非金属完全解离;破碎产物中金属与非金属的浮选分离是将破碎产物配制成浆料,利用金属和非金属亲水性的差异,加入适量起泡剂进行反浮选,得到金属富集物;金属富集物中铜的浮选是将球磨到粒度0.15mm及以下的金属富集物配制成浆料,利用各物质在浮选药剂作用下表面性质的变化,调节影响浮选的因素如矿浆浓度、搅拌速度、充气量、药剂用量大小等因素,采用正浮选,得到铜浮选物,经过淘洗、干燥获得铜。

    一种废旧手机电路板中铜的浮选分离方法

    公开(公告)号:CN106076657A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610423531.0

    申请日:2016-06-16

    摘要: 一种废旧手机电路板中铜的浮选分离方法,包括废旧手机电路板的破碎、破碎产物中金属与非金属的浮选分离、金属富集物中铜的浮选三个步骤;废旧手机电路板的破碎是将拆解表面元器件的电路板破碎至粒度0.45mm及以下,使金属与非金属完全解离;破碎产物中金属与非金属的浮选分离是将破碎产物配制成浆料,利用金属和非金属亲水性的差异,加入适量起泡剂进行反浮选,得到金属富集物;金属富集物中铜的浮选是将球磨到粒度0.15mm及以下的金属富集物配制成浆料,利用各物质在浮选药剂作用下表面性质的变化,调节影响浮选的因素如矿浆浓度、搅拌速度、充气量、药剂用量大小等因素,采用正浮选,得到铜浮选物,经过淘洗、干燥获得铜。

    一种水基ZrB2膏体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103044028B

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201310025498.2

    申请日:2013-01-24

    IPC分类号: C04B35/58 C04B35/622

    摘要: 一种水基ZrB2膏体材料及其制备方法,水基ZrB2膏体材料是由ZrB2粉末、碳粉、去离子水、聚丙烯酸类分散剂、甘油、聚乙二醇、聚乙烯醇水溶液为原料,固体粉末经机械搅拌混合,液体组分经机械搅拌或者电磁搅拌混合,混合粉末分批加入混合液体中进行球磨,球磨时浆料pH值调整在9左右,球磨24小时后取出浆料,用盐酸调整pH值使粘度达到挤出的要求,所得膏体密封存放。

    铜及铜合金表面压力铸渗方法

    公开(公告)号:CN1864892A

    公开(公告)日:2006-11-22

    申请号:CN200510096349.0

    申请日:2005-11-11

    IPC分类号: B22D18/02 B22D19/16

    摘要: 铜及铜合金表面压力铸渗方法,其目的是通过应用铸渗工艺在金属模具内制造铜及铜合金表面耐磨、耐蚀、抗氧化、抗冲击功能复合材料,且是在铜及铜合金表面渗层的形成与挤压工件同时完成,该将增强粉末与粘结剂充分混合,预制成涂料,涂刷在金属型的特定表面,再将涂挂好的金属型模具在100~200℃的温度下进行烘干处理,将模具预热到250~350℃,其特征在于在金属型模具预热的同时,对压头也进行预热,然后将铜及铜合金熔液浇入金属型模具,压头将浇入金属模具内的铜及铜合金熔液挤压成型。