公开(公告)号：CN118273163A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410415454.9

申请日：2024-04-08

申请人： 兰州理工大学

发明人： 李晓楠 ,  秦彤 ,  张文旭 ,  王虹 ,  魏占宏 ,  李康乐 ,  汪庆 ,  王奕勃

IPC分类号： D21H27/12 ,  H01F41/12 ,  D21H13/26 ,  D21H17/69 ,  D21H21/14

摘要： 本发明属于芳纶纸制备技术领域，涉及一种高频工况用复合芳纶纸的制备方法及应用。本发明使用硅烷偶联剂改性羟基化的氮化硼纳米片与PMIA复合制备得到的复合芳纶纸，通过硅烷偶联剂改性羟基化的氮化硼纳米片改善了复合粒子与芳纶纸基体之间的界面相容性，减少了复合芳纶纸基体的内部缺陷，提升了复合芳纶纸的局部放电击穿电压、面内导热率、面向导热率以及抗拉强度，更加适于在高频工况，提升了高频工况使用的稳定性。