公开(公告)号：CN100390319C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN02815182.8

申请日：2002-08-28

申请人： 关东化成工业株式会社 ,  株式会社关东学院大学表面工学研究所 ,  丰田自动车株式会社

发明人： 本间英夫 ,  川原敦 ,  西胁泰二 ,  别所毅 ,  中西正次 ,  铃木滋 ,  寺西晃

IPC分类号： C23C18/20

CPC分类号： C23C18/1868 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/208 ,  H05K3/181 ,  Y10S438/903 ,  Y10T428/31678

摘要： 本发明涉及绝缘体制品的镀敷方法。将绝缘体制品浸渍在悬浮半导体粉末的液体中，在该液体中照射光，在绝缘体制品的表面形成极性基团，在该极性基团形成的表面上进行无电镀敷。透过水或水溶液对树脂制品照射紫外线进行紫外线处理后，进行无电镀敷。另外，在通过无电镀敷形成的无电镀敷层上还进行不同种或同种金属的无电镀敷或电镀。通过这样做，可获得不存在环境污染以及废液处理等问题的、镀敷层与绝缘体制品表面牢固地粘合的镀敷的绝缘体制品，另外，以树脂为对象的场合，可防止树脂原材料的热变形，同时提高镀敷被覆膜的附着强度。

公开(公告)号：CN1650046A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN02815182.8

申请日：2002-08-28

申请人： 关东化成工业株式会社 ,  有限会社关东学院大学表面工学研究所 ,  丰田自动车株式会社

发明人： 本间英夫 ,  川原敦 ,  西胁泰二 ,  别所毅 ,  中西正次 ,  铃木滋 ,  寺西晃

IPC分类号： C23C18/20

CPC分类号： C23C18/1868 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/208 ,  H05K3/181 ,  Y10S438/903 ,  Y10T428/31678

摘要： 本发明涉及绝缘体制品的镀敷方法。将绝缘体制品浸渍在悬浮半导体粉末的液体中，在该液体中照射光，在绝缘体制品的表面形成极性基团，在该极性基团形成的表面上进行无电镀敷。透过水或水溶液对树脂制品照射紫外线进行紫外线处理后，进行无电镀敷。另外，在通过无电镀敷形成的无电镀敷层上还进行不同种或同种金属的无电镀敷或电镀。通过这样做，可获得不存在环境污染以及废液处理等问题的、镀敷层与绝缘体制品表面牢固地粘合的镀敷的绝缘体制品，另外，以树脂为对象的场合，可防止树脂原材料的热变形，同时提高镀敷被覆膜的附着强度。