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公开(公告)号:CN116137308A
公开(公告)日:2023-05-19
申请号:CN202211372810.0
申请日:2022-11-03
Applicant: 冲电气工业株式会社
Abstract: 电子结构体和复合膜的制造方法,能够提高复合膜的生产性。在电子结构体(1)中,利用无机材料构成形成基板(10)和支承层(11),另一方面,利用有机材料构成复合膜(2)的基底膜(12)和覆盖层(17),将支承层(11)的外形形成得比基底膜(12)的外形小。因此,电子结构体(1)能够适当地调整作用于复合膜背面(2B)与支承层正面(11A)之间的吸附力,以在保管时、搬送时不剥离,且在安装前能够使用压印器(81)容易地剥离。由此,电子结构体(1)能够在维持复合膜背面(2B)的平滑性的状态下容易地进行保管、搬送,并且,还能够容易地进行复合膜(2)从支承层(11)的剥离和向布线基板(90)的安装。
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公开(公告)号:CN118263274A
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202311477977.8
申请日:2023-11-08
Applicant: 冲电气工业株式会社
Abstract: 发光装置,能够提高发光特性。LED显示器装置(1)在LED显示器显示部(2)中依次层叠蓝色的发光元件(21B)、绿色的发光元件(21G)以及红色的发光元件(21R),并且在各像素部(8)中将红色的发光区域(24R)形成得比蓝色的发光区域(24B)和绿色的发光区域(24G)大。因此,LED显示器装置(1)能够在使像素部(8)极小的同时,将从发光面(8S)放射的红色光的光量提高到不逊色于蓝色和绿色的程度。由此,LED显示器装置(1)在LED显示器显示部(2)的各像素部(8)中对于蓝色、绿色以及红色的任意一个均能够得到充分的亮度,作为显示区域(2A)整体能够显示高精细且高品质的图像。
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公开(公告)号:CN116647986A
公开(公告)日:2023-08-25
申请号:CN202310121302.3
申请日:2023-02-03
Applicant: 冲电气工业株式会社
Abstract: 电子结构体和电子结构体的制造方法,能够提高复合膜从基板的剥离性。电子结构体(1)构成为在形成基板(10)层叠支承层(11),进而重叠复合膜(2),使该支承层(11)的面积比该复合膜(2)的面积小,进而设置有多个微间隔件(12)。因此,电子结构体(1)能够适当地调整作用于复合膜(2)和支承层(11)之间的吸附力,以在保管时、搬送时不剥离,且在安装前能够使用压印器(81)容易地剥离,并且,还能够防止复合膜背面(2B)粘贴于形成基板(10)。由此,电子结构体(1)能够在维持复合膜背面(2B)的平滑性的状态下容易地进行保管、搬送,并且,还能够容易地进行复合膜(2)从支承层(11)的剥离、向布线基板(90)的安装。
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公开(公告)号:CN117293246A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202310521890.X
申请日:2023-05-10
Applicant: 冲电气工业株式会社
Abstract: 半导体装置、半导体装置制造方法和LED显示器,提高位置精度。LED显示器装置(1)设置有:基底层(26R),其具有绝缘性;多个薄膜LED(30R),它们形成于基底层上表面(26RS1);阴极盘(41cR)和阳极盘(44aG1、44aR、44aB1),它们与薄膜LED(30R)连接;以及通气槽(50R),其设置于与基底层上表面(26RS1)相反一侧的面即基底层下表面(26RS2),通气槽(50R)形成于基底层(26R)的在从与上表面垂直的发光方向(De)观察时不与薄膜LED(30R)重叠的区域。
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公开(公告)号:CN115732530A
公开(公告)日:2023-03-03
申请号:CN202210942482.7
申请日:2022-08-08
Applicant: 冲电气工业株式会社
Abstract: 发光装置、半导体结构体、薄膜层制造方法和发光装置制造方法。实现高画质化。LED显示器装置设置:第1薄膜层(20R),其配置有薄膜LED(30R);第2薄膜层(20G),其层叠于第1薄膜层,包含被配置成在从与薄膜LED(30R)的发光面垂直的发光方向(De)观察时与薄膜LED(30R)的至少一部分重叠的薄膜LED(30G);以及电路基板(10),其层叠有第1薄膜层,对薄膜LED(30R)和薄膜LED(30G)的发光进行控制,第1薄膜层在发光方向上从与第2薄膜层对置的第1薄膜层上表面到与电路基板对置的第1薄膜层下表面形成有第1薄膜层开口,薄膜LED(30G)和电路基板经由第1薄膜层开口电导通。
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