公开(公告)号：CN119731665A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380060764.7

申请日：2023-09-08

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 樋口德显 ,  中林贵光 ,  山冈经之介

IPC: G06K19/077 ,  B65D25/20 ,  G09F3/00 ,  G09F3/03

Abstract: 开封检测标签是安装于具有将开口部密封的密封部的容器的开封检测标签，具有：基材；电极，其具有设置于基材的表面侧的第一电极以及设置于基材的背面侧且与第一电极相对的第二电极，配置于密封部；天线部，其能够与外部仪器进行非接触通信；以及IC芯片，其与电极和天线部电连接，测量形成于第一电极与第二电极之间的电容，IC芯片经由天线部而与外部仪器进行非接触通信，将IC芯片测量出的电容发送至外部仪器。

公开(公告)号：CN119895234A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380060821.1

申请日：2023-09-11

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 樋口德显 ,  山冈经之介 ,  小林燃 ,  高野博贵 ,  中林贵光

IPC: G01F23/263

Abstract: 电容检测标签设置于具有对上表面在高度方向上发生位移的内容物进行收容的收容部的容器，其中，所述电容检测标签具有：电极，其具有第一电极以及设置于不与第一电极重叠的位置的第二电极；天线部，其能够与外部仪器进行非接触通信；以及IC芯片，其与电极和天线部电连接，测量在第一电极与第二电极之间形成的电容。IC芯片经由所述天线部而与外部仪器进行非接触通信并将IC芯片测量的电容发送至外部仪器。