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公开(公告)号：CN118525206A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280082438.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 凸版控股株式会社
Inventor： 矢泽纮子
Abstract: 本发明目的在于提供微流路芯片，能够使在微流路内产生的气泡向特定区域退避而提高送液的稳定性，且防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。微流路芯片(1)具备流路部(13)、覆盖层(12)、基板(10)、以及配置在覆盖层(12)与基板(10)之间而形成流路部(13)的一对隔壁层(11)，隔壁层(11)具有在与覆盖层(12)接触的上接触面(101)的流路部(13)侧的端部处以远离覆盖层(12)的方式弯曲的弯曲部(115)，在流路部(13)中形成由弯曲部(115)与覆盖层(12)的流路部(13)侧的背面(12a)形成且供在流路部(13)内产生的气泡退避的气泡退避区域(130)。
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公开(公告)号：CN118414547A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202280082439.6
申请日：2022-12-23
Applicant: 凸版控股株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供能够提高壁部与盖材的密接性的微流路芯片及其制造方法。微流路芯片(1)具备基板(10)、由树脂材料构成且设置在基板(10)上并形成流路部(13)的隔壁层(11)、以及设置在隔壁层(11)的与基板(10)相反侧的面上并覆盖流路部(13)的覆盖层(12)，隔壁层(11)在截面观察时朝向覆盖层(12)而宽度变宽。
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公开(公告)号：CN118382592A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280082437.7
申请日：2022-12-23
Applicant: 凸版控股株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供微流路芯片及其制造方法，能够提高壁部与基板的密接性。微流路芯片(1)具备基板(10)、由树脂材料构成且设置在基板(10)上并形成流路部(3)的隔壁层(11)、以及设置在隔壁层(11)的与基板(10)相反侧的面上并覆盖流路部(3)的覆盖层(12)，隔壁层(11)在截面观察时朝向基板(10)而宽度变宽。
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