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发明公开
粘附体以及粘附体的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN118973529A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380030760.4

申请日：2023-03-31

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 野村彩英子 , 田边淳也 , 宫内菜摘

IPC: A61F13/0246 , B32B27/00 , A61K9/70 , C09J7/38 , B32B7/06

Abstract: 本发明的粘附带具备基材和粘合层，所述基材接触于承载片材且具有比承载片材及剥离片材高的拉伸断裂伸长率，所述粘合层接触于剥离片材且用于将剥离片材从粘合层上剥离后将粘合层粘贴在生物体表面上。承载片材的面积比粘附带的面积大，从与承载片材展开的平面相向的视点进行观察，粘附带位于承载片材内。从与承载片材展开的平面相向的视点进行观察，承载片材具备从承载片材的外缘中不与粘附带重叠的部分向粘附带延伸、且具有未到达粘附带外缘的长度的切口。

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