公开(公告)号：CN101793256B

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200910006155.5

申请日：2009-02-03

申请人： 力晶半导体股份有限公司

发明人： 蔡士材 ,  梁源正 ,  林琦锠

IPC分类号： F04D25/08 ,  F04D29/64 ,  H05K7/20

摘要： 一种风扇模块，其包括底座、电源盒以及风扇本体。底座包括底板与多个卡合部，卡合部位于底板上。电源盒配置在底板上，包括电源电极。风扇本体包括扇框、扇叶组、多个凸缘以及风扇电极。扇框具有容置空间，扇叶组位于容置空间中。凸缘位于扇框的外周缘，借由使凸缘分别卡合于卡合部或从卡合部分离，而使风扇本体与底座结合或分离。风扇电极与扇叶组连接，当风扇本体与底座结合时，风扇电极与电源电极接触。

公开(公告)号：CN101793256A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200910006155.5

申请日：2009-02-03

申请人： 力晶半导体股份有限公司

发明人： 蔡士材 ,  梁源正 ,  林琦锠

IPC分类号： F04D25/08 ,  F04D29/64 ,  H05K7/20

摘要： 一种风扇模块，其包括底座、电源盒以及风扇本体。底座包括底板与多个卡合部，卡合部位于底板上。电源盒配置在底板上，包括电源电极。风扇本体包括扇框、扇叶组、多个凸缘以及风扇电极。扇框具有容置空间，扇叶组位于容置空间中。凸缘位于扇框的外周缘，借由使凸缘分别卡合于卡合部或从卡合部分离，而使风扇本体与底座结合或分离。风扇电极与扇叶组连接，当风扇本体与底座结合时，风扇电极与电源电极接触。