风扇模块
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101793256B

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:CN200910006155.5

    申请日:2009-02-03

    IPC分类号: F04D25/08 F04D29/64 H05K7/20

    摘要: 一种风扇模块,其包括底座、电源盒以及风扇本体。底座包括底板与多个卡合部,卡合部位于底板上。电源盒配置在底板上,包括电源电极。风扇本体包括扇框、扇叶组、多个凸缘以及风扇电极。扇框具有容置空间,扇叶组位于容置空间中。凸缘位于扇框的外周缘,借由使凸缘分别卡合于卡合部或从卡合部分离,而使风扇本体与底座结合或分离。风扇电极与扇叶组连接,当风扇本体与底座结合时,风扇电极与电源电极接触。

    元件的制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101685775B

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN200810165772.5

    申请日:2008-09-23

    摘要: 一种元件的制造方法。提供具有至少二隔离结构的基底。在隔离结构之间的基底上依序形成第一氧化物层及第一导体层。进行第一氮化工艺,以在第一导体层及隔离结构的表面上分别形成第一氮化物层及第一氮氧化物层。形成第二氧化物层在第一氮化物层及第一氮氧化物层上。进行一密实工艺,以氧化隔离结构的表面上的第一氮氧化物层。形成第二氮化物层在第二氧化物层上。形成第三氧化物层在第二氮化物上。进行第二氮化工艺,以在第三氧化物层的表面上形成第三氮化物层。形成第二导体层在第三氮化物层上。

    图像传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN101271909B

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN200710088405.5

    申请日:2007-03-22

    IPC分类号: H01L27/146 H01L21/82

    摘要: 本发明提供一种图像传感器,其包含定义于半导体基底上的多个像素、依序设于像素电极上的光导层以及透明导电层、以及设于任意两个相邻的像素电极之间的遮蔽元件。遮蔽元件包含有遮蔽电极与绝缘结构,包覆该遮蔽电极,以使遮蔽电极隔离于像素电极和光导层。

    自行对准接触窗及其制造方法

    公开(公告)号:CN101236927B

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN200710004742.1

    申请日:2007-01-30

    发明人: 魏鸿基 毕嘉慧

    摘要: 一种自行对准接触窗的制造方法。此方法包括提供已形成有多个NAND型存储单元行的基底,NAND型存储单元行包括漏极区。接着,在基底上形成层间介电层,以覆盖NAND型存储单元行。再来,图案层间介电层,以形成多个开口,开口暴露出漏极区。继之,进行选择性硅成长工艺,以在开口所暴露的漏极区上形成材料层。之后,在材料层上形成金属层以填满开口。

    具有电容器的半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101174621B

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200610143265.2

    申请日:2006-11-01

    摘要: 本发明涉及一种具有电容器的半导体器件,包括基底、隔离结构、存储器、电容器、介电层、下电极插塞与上电极插塞。基底包括第一区与第二区。隔离结构设置于基底中,至少于第一区定义出有源区。存储器设置于第二区,由基底起包括穿隧介电层、浮置栅极与控制栅极。电容器设置于第一区,包括下电极、电容介电层与上电极。下电极与浮置栅极是由相同的材料层形成的;上电极与控制栅极由相同的材料层所形成。介电层设置于下电极与基底之间,介电层的厚度大于穿隧介电层的厚度。下电极插塞设置于有源区上方,电连接下电极。上电极插塞则与上电极电连接。

    图像传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN100578800C

    公开(公告)日:2010-01-06

    申请号:CN200610171714.4

    申请日:2006-12-19

    发明人: 三井田高

    IPC分类号: H01L27/146 H01L21/822

    摘要: 本发明公开一种图像传感器,其包含衬底、包含多个像素的像素矩阵定义于该衬底上、光导层以及遮蔽电极依序设于各像素的像素电极、以及遮蔽电极位于任二相邻像素的像素电极之间,且遮蔽电极系列成网状物而设于个像素电极外围。

    相变存储装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN100573951C

    公开(公告)日:2009-12-23

    申请号:CN200710007248.0

    申请日:2007-01-25

    发明人: 陈维恕

    摘要: 本发明提供相变存储装置包括:基板;第一电极层,形成于基板上;第一相变存储结构,形成于第一电极层上,且电连接至第一电极层;第二相变存储结构,形成于第一相变存储结构上,且电连接至第一相变存储结构,其中第一或第二相变存储结构包括:杯形加热电极,设置于第一介电层中;第一绝缘层,沿第一方向设置于第一介电层上,且部分覆盖于杯形加热电极;第二介电层,设置于第一绝缘层和第一介电层上;第一电极结构,沿第二方向设置于第二介电层中,且部分覆盖于第一绝缘层和杯形加热电极,其中上述第一电极结构具有一对相变材料间隙壁,设置于第一电极结构的一对侧壁上,且部分覆盖于杯形加热电极。本发明还涉及相变存储装置的制造方法。