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公开(公告)号：CN101354934A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810222534.3
申请日：2008-09-19
Applicant: 北京七一八友晟电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种合金箔电阻芯片及制作方法，该芯片主要包括：陶瓷基片、图案化导电层、电极层及镀金层，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上，所述镀金层覆盖在所述电极层的外部并裸露在外表面。该方法包括：粘贴合金箔于陶瓷基片上；形成一种图案化的电阻体，并对该电阻体进行光刻；形成一电极层，并对该电极层进行蒸金；形成镀金电极。本发明适用于金丝球或焊锡的焊接安装，不仅方便了用户的安装使用，节省了空间，提高了产品的可靠性，而且提高了用户的组装合格率。
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