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公开(公告)号:CN111259362B
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202010040802.0
申请日:2020-01-15
申请人: 北京中金国信科技有限公司
摘要: 本发明提供一种硬件数字证书载体的身份鉴别方法,包括:硬件数字证书载体和移动端,所述移动端具有一对私钥Da和公钥Pa以及签名结果S1,所述签名结果S1通过公钥Pa+随机数UAID经所述硬件数字证书载体签名后生成,以进行身份鉴别。本发明中依托移动端本身的身份鉴别机制和安全功能,通过使用硬件数字证书载体内部的设备密钥对进行授权,采用数字签名技术实现硬件数字证书载体的移动端身份鉴别功能,解决了在使用硬件数字证书载体时,每一次都需要输入硬件数字证书载体的PIN码进行验证的问题,简化了操作,在保证安全的前提下,提升了用户体验。
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公开(公告)号:CN109685960A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201910150538.3
申请日:2019-02-28
申请人: 北京中金国信科技有限公司
CPC分类号: G07C9/00031 , G07C9/00103 , G07C9/00571 , G07C9/00896 , H04L9/3247
摘要: 本发明提供了一种开锁方法、装置及设备,门锁服务器首先验证银联智能卡内的数字证书签名是否有效,即验证银联智能卡是否是合法有效的银联智能卡,然后验证银联智能卡是否有开门权限,只有在银联智能卡内部的数字证书有效且银联智能卡有开门权限时,才控制门锁开锁,提高了开锁安全性。
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公开(公告)号:CN110166236B
公开(公告)日:2022-01-18
申请号:CN201910470792.1
申请日:2019-05-31
申请人: 北京中金国信科技有限公司
IPC分类号: H04L9/08
摘要: 本发明提供一种密钥处理方法:当密码模块接收到用户发送的操作指令时,触发所述安全芯片使用预设的第一密钥分量和第二密钥分量进行运算,获得密钥加密密钥,并使用密钥加密密钥执行与所述操作指令对应的操作类型,通过应用密钥加密密钥对用户密钥进行操作,将用户密钥以密文的形式进行保存,降低了用户密钥泄露后被直接使用的风险;与本发明提供的密钥处理方法对应的密钥处理系统,通过所述密钥处理系统中的保护涂层避免所述密码模块中的安全芯片和导电单元遭到破坏。通过应用本发明提供的方法和所述方法相对应的密钥处理系统,保护了保存在密码模块中的用户密钥,降低了用户密钥泄露后被直接使用的风险,提高了保密系统的健壮性和稳定性。
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公开(公告)号:CN111259362A
公开(公告)日:2020-06-09
申请号:CN202010040802.0
申请日:2020-01-15
申请人: 北京中金国信科技有限公司
摘要: 本发明提供一种硬件数字证书载体的身份鉴别方法,包括:硬件数字证书载体和移动端,所述移动端具有一对私钥Da和公钥Pa以及签名结果S1,所述签名结果S1通过公钥Pa+随机数UAID经所述硬件数字证书载体签名后生成,以进行身份鉴别。本发明中依托移动端本身的身份鉴别机制和安全功能,通过使用硬件数字证书载体内部的设备密钥对进行授权,采用数字签名技术实现硬件数字证书载体的移动端身份鉴别功能,解决了在使用硬件数字证书载体时,每一次都需要输入硬件数字证书载体的PIN码进行验证的问题,简化了操作,在保证安全的前提下,提升了用户体验。
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公开(公告)号:CN110166236A
公开(公告)日:2019-08-23
申请号:CN201910470792.1
申请日:2019-05-31
申请人: 北京中金国信科技有限公司
IPC分类号: H04L9/08
摘要: 本发明提供一种密钥处理方法:当密码模块接收到用户发送的操作指令时,触发所述安全芯片使用预设的第一密钥分量和第二密钥分量进行运算,获得密钥加密密钥,并使用密钥加密密钥执行与所述操作指令对应的操作类型,通过应用密钥加密密钥对用户密钥进行操作,将用户密钥以密文的形式进行保存,降低了用户密钥泄露后被直接使用的风险;与本发明提供的密钥处理方法对应的密钥处理系统,通过所述密钥处理系统中的保护涂层避免所述密码模块中的安全芯片和导电单元遭到破坏。通过应用本发明提供的方法和所述方法相对应的密钥处理系统,保护了保存在密码模块中的用户密钥,降低了用户密钥泄露后被直接使用的风险,提高了保密系统的健壮性和稳定性。
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公开(公告)号:CN210670753U
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201921962262.0
申请日:2019-11-13
申请人: 北京中金国信科技有限公司
IPC分类号: H05K1/02 , H05K1/11 , H05K5/02 , H05K7/14 , G06K19/077 , F21S8/00 , F21V8/00 , F21Y115/10
摘要: 本实用新型公开了一种电子产品,包括PCB板以及位于PCB板上的元器件,所述PCB板上还设置有将元器件的引脚覆盖起来的保护胶;还包括预先注塑在PCB板上的预注塑平整层,所述预注塑平整层将PCB板上的至少部分元器件、保护胶覆盖起来;还包括与PCB板及预注塑平整层注塑在一起的外壳,所述外壳将预注塑平整层、PCB板至少部分覆盖起来。本实用新型的电子产品,通过该保护胶可以保护PCB板上元器件的焊接点,避免后续注塑过程中熔化焊锡造成元器件的失效。
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