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公开(公告)号：CN119394502A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411555583.4
申请日：2024-11-01
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: G01L13/02
Abstract: 本公开涉及一种微差压传感器及其制作方法，微差压传感器包括感应膜；衬底，位于所述感应膜的一侧，并且所述衬底具有空腔，所述空腔暴露所述感应膜；盖板电极，设置于所述感应膜远离所述衬底的一侧，所述盖板电极包括：盖板层和电极层；所述盖板层包括第一盖板部和围绕所述第一盖板部的第二盖板部，所述电极层设置于所述第一盖板部靠近所述感应膜的一侧，至少所述电极层、所述感应膜和所述第二盖板部围成容纳腔；其中，所述感应膜被配置为与所述电极层之间形成电容。该微差压传感器制作难度较低且制作工艺简便。
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公开(公告)号：CN118168706A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410288513.0
申请日：2024-03-13
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供一种压力传感器、压力传感器的制造方法、空调装置与车辆，压力传感器包括：硅衬底、多条掺杂引线、多个压敏电阻、多个接触栓塞与密封罩；硅衬底包括相反的第一面和第二面，第二面形成有空腔；多条掺杂引线位于硅衬底中且靠近第一面；多个压敏电阻形成于硅衬底的第一面上，多个压敏电阻与多条掺杂引线对应连接；多个压敏电阻与空腔位置对应；多个接触栓塞形成于硅衬底的第一面上，多个接触栓塞与多条掺杂引线对应连接；密封罩扣合于衬底上与衬底之间形成密闭腔体，多个压敏电阻位于密闭腔体中，且密封罩的至少部分连接于第一面上压敏电阻与接触栓塞之间区域上。本公开提供的压力传感器，提升压力传感器的可靠性。
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公开(公告)号：CN118419849A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410543862.2
申请日：2024-04-30
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种压力传感器及电子设备，其中，压力传感器包括基体，基体包括相互连接的第一部分和第二部分，第一部分具有第一空腔，第二部分具有第二空腔，第一空腔与第二空腔形成密封的腔体；第二部分配置为用于承受外界施力而发生形变，以改变腔体内的气压；第一空腔内设置有压力感测元件和信号处理元件，压力感测元件与信号处理元件电连接；第一部分设置有第一触点、第二触点以及连接第一触点和第二触点的连接线路；第一触点位于腔体内，且与信号处理元件电连接，第二触点位于腔体外，该方案可以基于压力传感器内气压的变化来检测受力的大小。
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公开(公告)号：CN118150031A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202211515069.9
申请日：2022-11-29
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G01L9/12
Abstract: 本申请实施例提供了一种压力传感器及其制备方法、芯片。该压力传感器包括测量电容和参考电容。测量电容包括层叠的第一基底和第二基底，第一基底和第二基底围合形成真空的第一腔室；第一基底朝向第一腔室的一侧包括第一测量极板，第二基底朝向第一腔室的一侧包括第二测量极板，测量电容的电容量随外界气压变化；参考电容包括层叠的第三基底和第四基底，第三基底和所述第四基底围合形成第二腔室；第三基底朝向第二腔室的一侧包括第一参考极板，第四基底朝向第二腔室的一侧包括第二参考极板，参考电容的电容量固定。本申请实施例无需额外设置牺牲层，有利于避免第一测量极板和第二测量极板发生粘连。
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公开(公告)号：CN119370794A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310935898.0
申请日：2023-07-27
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本发明公开了一种压力芯片和压力传感器，压力芯片包括：衬底基板、第一导电层、第二导电层、第三导电层及第四导电层。其中衬底基板包括沿厚度方向相对的第一表面和第二表面，以及由第一表面延伸至第二表面的多个通孔。第一导电层和第三导电层位于同一膜层，且至少位于通孔中，第二导电层和第四导电层位于第二表面背离第一表面的一侧。第一表面包括互不交叠的压力感测区和无源器件区。在压力感测区内，第一导电层与第二导电层形成压力感测结构；在无源器件区内，第三导电层与第四导电层形成无源器件结构。有利于实现压力传感器的进一步小型化和降低成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119038484A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411201455.X
申请日：2024-08-29
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供一种压力及加速度监测芯片及其制备方法、车辆，属于微机电机械系统技术领域。本公开的压力及加速度监测芯片包括：压力传感器和加速度传感器；压力传感器包括：第一固定极板和第一可动极板；第一固定极板和第一可动极板至少部分相对设置；加速度传感器包括：第二固定极板和第二可动极板；第二固定极板和第二可动极板至少部分相对设置；压力传感器还包括：压力参考腔；加速度传感器还包括：应力释放腔；压力参考腔嵌入应力释放腔内，且二者之间设置有缓冲空间；压力参考腔包括：第一固定极板和第一可动极板；第二固定极板固定于应力释放腔且向靠近压力参考腔的方向延伸；第二可动极板固定于压力参考腔且向靠近应力释放腔的方向延伸。
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公开(公告)号：CN118817127A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310414445.3
申请日：2023-04-18
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供了一种压力敏感芯片，包括：第一基底，所述第一基底上形成有感压腔；刻蚀阻挡层，位于所述第一基底的一侧且与所述第一基底的表面相接触，所述感压腔连通至所述刻蚀阻挡层；感压膜和压敏电阻，位于所述刻蚀阻挡层远离所述第一基底的一侧；引出电极，位于所述压敏电阻远离所述第一基底的一侧，所述引出电极与对应的所述压敏电阻电连接。本公开还提供了一种压力敏感芯片的制备方法和压力传感器。
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公开(公告)号：CN119213302A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380008404.2
申请日：2023-03-22
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC: G01N27/22
Abstract: 一种气压传感器及其制备方法、电子设备，该气压传感器包括：衬底基板(10)，以及设置在衬底基板(10)一侧的第一电容(C1)，第一电容(C1)包括：第一底电极(11)，靠近衬底基板(10)设置；第一绝缘层(12)，设置在第一底电极(11)背离衬底基板(10)的一侧；以及第一顶电极(13)，设置在第一绝缘层(12)背离衬底基板(10)的一侧，第一顶电极(13)上设置有第一开口(H1)，第一开口(H1)用于裸露对应位置的第一绝缘层(12)；其中，第一绝缘层(12)能够在不同湿度的环境下，改变自身的介电常数，以改变第一电容(C1)的容值。该气压传感器兼具气压测试以及湿度测试功能，实现MEMS湿度计与气压计的集成，实现传感器的集成化与小型化，节省制造工艺与封装工艺步骤，节约成本，可用于不同场景的环境压力、湿度监测。
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公开(公告)号：CN119023125A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202310611959.8
申请日：2023-05-26
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供了一种压力传感器以及制备方法、检测装置，涉及压力传感器技术领域。压力传感器包括：第一基板；第二基板，包括感压膜，所述感压膜与所述第一基板之间设有密闭的压力参考腔，所述感压膜可沿朝向或远离所述第一基板的方向形变；所述第二基板为玻璃基板；第一极板，所述第一极板的部分或全部区域设置在所述感压膜；第二极板，设置在所述第一基板朝向所述感压膜的一侧，且所述第二极板的部分或全部区域与所述第一极板正对，以与所述第一极板形成电容。在兼容MEMS技术的基础上，改善了制备压力传感器过程中的不良率。
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公开(公告)号：CN118857375A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410874065.2
申请日：2024-07-01
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: G01D21/02 , G01D11/00 , G01L1/14 , G01L9/12 , G01L17/00 , G01P15/125 , G01P15/18 , B60C23/04 , B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00
Abstract: 提供了一种传感装置及其制备方法和轮胎压力监测系统。传感装置包括：衬底基板和设置于衬底基板的加速度传感器和压力传感器，加速度传感器被配置为检测物体的运动状态，并将运动状态转换为电信号；压力传感器被配置为检测外界压力，并将外界压力转换为电信号，其中，加速度传感器包括：第一可动极板、第一固定极板和可动质量块，第一可动极板和第一固定极板至少部分相对设置，以形成第一电容；压力传感器的底部悬空设置，并被复用为可动质量块；以及第一可动极板固定在可动质量块上，被配置为跟随可动质量块移动，以与第一固定极板产生相对位移。
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