公开(公告)号：CN115814516A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211613882.X

申请日：2022-12-15

申请人： 北京保利微芯科技有限公司

发明人： 陈辉 ,  高亚钗 ,  吴大林 ,  武啸 ,  苏辰宇 ,  牛凤晓 ,  刘志宇 ,  刘强 ,  谈晓峰 ,  吴敬轩

IPC分类号： B01D39/12

摘要： 本发明提供一种微通孔阵列金属滤网的制造方法及其金属滤网，微通孔阵列金属滤网的制造方法，包括如下步骤：制作光刻掩膜版；在硅片一侧面上形成氮化钛薄膜；键合形成玻璃‑氮化钛薄膜‑硅片三层三明治结构；在硅片的外侧面上旋涂光刻胶，放置光刻掩模版对光刻胶进行曝光、后烘、显影，之后对硅片上非胶区域进行刻蚀，去胶得到微柱阵列硅片结构；脉冲电铸，将电铸出的金属微孔结构与硅片剥离得到金属滤网；对得到的金属滤网进行去硅处理，得到预设厚度的微通孔阵列金属滤网。本发明能够制备出深宽比大于50：1的微通孔阵列金属滤网，大大提高了金属滤网的加工效率，最重要的是保证了金属滤网中微通孔的均匀性和一致性，CV值均小于5％。

公开(公告)号：CN219209995U

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202223347120.8

申请日：2022-12-11

申请人： 北京保利微芯科技有限公司

发明人： 陈辉 ,  牛凤晓 ,  吴大林 ,  武啸 ,  苏辰宇 ,  高亚钗 ,  刘志宇 ,  刘强 ,  谈晓峰 ,  吴敬轩

IPC分类号： B01L3/00 ,  B81C3/00 ,  B29C65/18 ,  B29C65/10

摘要： 本实用新型提供一种等温度场微流控键合装置，包括装置主体，所述装置主体具有热压腔室，所述热压腔室内还设置有用于固定基片的下压板以及用于固定盖片的上压板，所述下压板与所述上压板能够被控制相向或者相背移动，还包括热风产生部件，所述热风产生部件的出风道与所述热压腔室之间连通。本实用新型与现有技术采用热台间接热传导加热基片与盖片的方式相比较，利用热风产生部件输出的热风直接加热盖片和基片的键合面，有效提升了热压键合效率，同时由于热风能够充盈于整个热压腔室，因此解决了设定温度与键合面实际温度不同的问题，提升了热压键合效果。

公开(公告)号：CN218689588U

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202222413632.3

申请日：2022-09-13

申请人： 北京保利微芯科技有限公司

发明人： 陈辉 ,  吴大林 ,  武啸 ,  牛凤晓 ,  苏辰宇 ,  高亚钗 ,  刘志宇 ,  邓志国 ,  刘强 ,  谈晓峰 ,  吴敬轩

IPC分类号： B01L3/00

摘要： 本实用新型提供一种变刚性防侧滑微流控芯片键合装置，包括底板，底板的顶面上设置有固定夹持部件以及两个移动夹持部件，固定夹持部件与两个移动夹持部件相对间隔设置形成对微流控芯片的夹持定位空间，移动夹持部件包括移动卡具以及处于移动卡具远离微流控芯片一侧的弹性件，弹性件能够施力于移动卡具上以使移动卡具的位置能够根据微流控芯片的尺寸自动调整且弹性件可替换。本实用新型弹性件能够根据变形膨胀的微流控芯片自动在自己的弹性范围内调整其夹持定位位置，有效防止由于热膨胀导致的部分区域发生侧滑键合不上的问题发生，装置操作简单，提升键合效果明显，有效提高了键合的成功率。