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公开(公告)号：CN116532174A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310743485.2
申请日：2023-06-21
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明提供一种具有旋转阀的微流控芯片及其控制方法，微流控芯片，包括：芯片本体，芯片本体上构造有容置盲孔、至少两个储液池以及分别与各储液池一一对应连通的连通流道，各连通流道的第一端与储液池连通、第二端与容置盲孔连通；旋转阀，容置于容置盲孔中，旋转阀以及容置盲孔的轴截面皆为等腰梯形，且旋转阀的外侧壁与容置盲孔的内侧壁匹配贴合，等腰梯形的长底边处于容置盲孔的外侧，旋转阀的外侧壁上构造有样本出口，样本出口能够在旋转阀被驱动旋转预设角度后与各连通流道中的一条具有的第二端连通。本发明利用类楔形结构的自锁性与增力作用无需额外附加预紧力就能够保证阀门与微流道之间的密封性，操作简单。
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公开(公告)号：CN117301533A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311081514.X
申请日：2023-08-25
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种微流控芯片超声焊接装置及焊接方法，其中微微流控芯片超声焊接装置，包括：焊接平台，其上方区域设置有超声焊接组件；焊接底座，置于焊接平台的顶面上；弹性膜，其外周边缘固定连接于焊接底座的顶面上，以在弹性膜与焊接底座之间形成压力流体腔室，压力流体腔室与压力流体供给部件可控连通。本发明弹性膜在压力流体的作用下发生形变，从而对置于其上并被焊接头形成上部限位的微流控芯片形成底部均匀且全面挤压，保证微流控芯片各处的压强相等，有效解决因盖片和基片厚度偏差、夹具上盖板和底板不能完全平行，造成的有的位置焊接效果好、有的位置焊接效果差的问题。
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公开(公告)号：CN118952651A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411013038.2
申请日：2024-07-26
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种倒置式微流控芯片键合装置及其键合方法，其中键合装置，包括：上治具，上治具包括模头；下治具，处于上治具的下方，下治具包括支撑平台及滚压组件，支撑平台具有上下贯通的通孔，通孔上设有弹性膜，弹性膜的顶面用于放置微流控芯片的流道密封膜，弹性膜与模头上下对应设置，滚压组件包括滚筒，滚筒能够被驱动朝向弹性膜移动以滚动抵触于弹性膜的底面上，模头能够被驱动朝向弹性膜移动以使流道密封膜及结构片被夹持于滚筒与模头之间实现流道密封膜与结构片的键合。本发明滚筒始终以滚动抵触于弹性膜的底面上进行实现流道密封膜与结构片两者之间为线接触，能够有效解决现有技术中键合工艺所存在的气泡封于膜内的问题。
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公开(公告)号：CN117301536A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311061024.3
申请日：2023-08-22
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种微流控芯片激光焊接夹具、微流控芯片激光焊接方法，其中微流控芯片激光焊接夹具包括：夹具底板；弹性膜，弹性膜的四周外边缘固定连接于夹具底板的顶面上，且与夹具底板之间形成腔室，腔室与压力流体供给部件可控连通；压板，能够被驱动朝向或者远离夹具底板升降，且压板上形成有透明盖板，透明盖板的位置与弹性膜的位置上下对应；激光焊接头，处于压板远离夹具底板的一侧。本发明进入腔室内的压力流体能够使得弹性膜形变进而能够对微流控芯片的底面形成均匀全面挤压，保证微流控芯片各处的压强相等，有效解决因盖片和基片厚度偏差、夹具上盖板和底板不能完全平行，造成的有的位置焊接效果好、有的位置焊接效果差的问题。
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公开(公告)号：CN115814516A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211613882.X
申请日：2022-12-15
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01D39/12
摘要： 本发明提供一种微通孔阵列金属滤网的制造方法及其金属滤网，微通孔阵列金属滤网的制造方法，包括如下步骤：制作光刻掩膜版；在硅片一侧面上形成氮化钛薄膜；键合形成玻璃‑氮化钛薄膜‑硅片三层三明治结构；在硅片的外侧面上旋涂光刻胶，放置光刻掩模版对光刻胶进行曝光、后烘、显影，之后对硅片上非胶区域进行刻蚀，去胶得到微柱阵列硅片结构；脉冲电铸，将电铸出的金属微孔结构与硅片剥离得到金属滤网；对得到的金属滤网进行去硅处理，得到预设厚度的微通孔阵列金属滤网。本发明能够制备出深宽比大于50：1的微通孔阵列金属滤网，大大提高了金属滤网的加工效率，最重要的是保证了金属滤网中微通孔的均匀性和一致性，CV值均小于5％。
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公开(公告)号：CN219209995U
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202223347120.8
申请日：2022-12-11
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种等温度场微流控键合装置，包括装置主体，所述装置主体具有热压腔室，所述热压腔室内还设置有用于固定基片的下压板以及用于固定盖片的上压板，所述下压板与所述上压板能够被控制相向或者相背移动，还包括热风产生部件，所述热风产生部件的出风道与所述热压腔室之间连通。本实用新型与现有技术采用热台间接热传导加热基片与盖片的方式相比较，利用热风产生部件输出的热风直接加热盖片和基片的键合面，有效提升了热压键合效率，同时由于热风能够充盈于整个热压腔室，因此解决了设定温度与键合面实际温度不同的问题，提升了热压键合效果。
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公开(公告)号：CN221476202U
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202322735186.2
申请日：2023-10-12
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种双工位微流控芯片键合装置，包括：装置主体，装置主体构造有操作空间，操作空间内设置有旋转平台，旋转平台上设有第一热台及第二热台，操作空间内还设置有上热台以及冷却板，上热台能够与第一热台、第二热台中的一个共同形成对处于两者之间的待键合芯片组件的热压键合，冷却板能够与第一热台、第二热台中的另一个共同形成对处于两者之间的已键合芯片组件冷却，旋转平台能够被驱动旋转以使得第一热台、第二热台与上热台、冷却板分别一一对应。本实用新型实现了芯片组件的热压键合及冷却皆处于装置内，无需取出在室温下冷却，进而杜绝了芯片冷却变形情况的发生，提高了芯片的键合生产节奏、提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN221071677U
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202322735317.7
申请日：2023-10-12
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： C25D1/00
摘要： 本实用新型提供一种多尺寸电铸工装，包括绝缘上壳及绝缘底壳，绝缘上壳与绝缘底壳两者相对扣合形成夹持空间，夹持空间内夹持有金属底盘，金属底盘固定连接于绝缘底壳的顶面上，金属底盘的顶面用于放置待电铸工件，多尺寸电铸工装还包括导电环套件，导电环套件包括多个内环直径各不相同的导电环，在进行电铸过程中，导电环套件中的一个导电环被夹持于绝缘上壳与待电铸工件之间，绝缘上壳具有与待电铸工件的至少部分顶面连通的电铸孔，金属底盘以及导电环与电源阴极电连接。本实用新型只需选择不同内环直径尺寸大小的导电环即可，避免了工装多，所需零件多，成本高，所有工装清洗时间长，同时加工时间长，占用太多电铸间空间的现象。
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公开(公告)号：CN218689588U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202222413632.3
申请日：2022-09-13
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本实用新型提供一种变刚性防侧滑微流控芯片键合装置，包括底板，底板的顶面上设置有固定夹持部件以及两个移动夹持部件，固定夹持部件与两个移动夹持部件相对间隔设置形成对微流控芯片的夹持定位空间，移动夹持部件包括移动卡具以及处于移动卡具远离微流控芯片一侧的弹性件，弹性件能够施力于移动卡具上以使移动卡具的位置能够根据微流控芯片的尺寸自动调整且弹性件可替换。本实用新型弹性件能够根据变形膨胀的微流控芯片自动在自己的弹性范围内调整其夹持定位位置，有效防止由于热膨胀导致的部分区域发生侧滑键合不上的问题发生，装置操作简单，提升键合效果明显，有效提高了键合的成功率。
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