公开(公告)号：CN108083795A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201810105535.3

申请日：2018-02-02

申请人： 北京元六鸿远电子科技股份有限公司

发明人： 杨魁勇 ,  程华容 ,  宋蓓蓓 ,  齐世顺 ,  刘佳翔 ,  孙淑英

IPC分类号： C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  C04B35/64 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC分类号： C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3246 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/96 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

摘要： 本发明公开了一种低温烧结的温度稳定X8R型MLCC介质材料，所述温度稳定X8R型MLCC介质材料由主料、副料、改性剂和烧结助剂烧结而成；其中，所述主料为BaTiO3；所述副料为Na0.5Bi0.5TiO3和CaTiO3；所述改性剂包括Nb2O5、MnCO3、Co2O3和MgO。通过本发明的技术方案，保持了良好介电性能、较低的损耗、较高的绝缘电阻率和良好的X8R温度稳定性，且原材料成本低、生产工艺简单、烧结工艺易于控制，符合环保要求，具有良好的实用价值和市场前景。

公开(公告)号：CN108083795B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201810105535.3

申请日：2018-02-02

申请人： 北京元六鸿远电子科技股份有限公司

发明人： 杨魁勇 ,  程华容 ,  宋蓓蓓 ,  齐世顺 ,  刘佳翔 ,  孙淑英

IPC分类号： C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  C04B35/64 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

摘要： 本发明公开了一种低温烧结的温度稳定X8R型MLCC介质材料，所述温度稳定X8R型MLCC介质材料由主料、副料、改性剂和烧结助剂烧结而成；其中，所述主料为BaTiO3；所述副料为Na0.5Bi0.5TiO3和CaTiO3；所述改性剂包括Nb2O5、MnCO3、Co2O3和MgO。通过本发明的技术方案，保持了良好介电性能、较低的损耗、较高的绝缘电阻率和良好的X8R温度稳定性，且原材料成本低、生产工艺简单、烧结工艺易于控制，符合环保要求，具有良好的实用价值和市场前景。

公开(公告)号：CN206362607U

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201621394360.5

申请日：2016-12-19

申请人： 北京元六鸿远电子科技股份有限公司

发明人： 刘佳翔 ,  陈喆

IPC分类号： G01N1/28 ,  G01N23/22

摘要： 本实用新型公开了一种用于元器件产品破坏性分析的切割台，底座上设有用于放置产品的凸台，凸台与产品之间设有垫片，凸台的左右两侧均安装有可左右滑动的挡片；挡片的正上方跨设有龙门架，挡片与龙门架的竖梁之间设有第一弹簧；在第一弹簧的作用下，两个挡片配合垫片夹紧产品；龙门架的横梁上穿设有刀座，刀座的底端安装有用于切割产品的压刀。本实用新型在第一弹簧的作用下，两挡片配合垫片实现对产品的压紧固定，并通过产品上方的压刀完成对产品的剪切；本实用新型与传统剪切方法相比，剪切面更加平整，更有利于观察。