一种热塑性硫化橡胶的制备方法及所制备的热塑性硫化橡胶

    公开(公告)号:CN119871833A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510014468.4

    申请日:2025-01-06

    Abstract: 本发明涉及热塑性硫化橡胶的制备技术领域,具体涉及一种热塑性硫化橡胶的制备方法及所制备的热塑性硫化橡胶。本发明的制备方法包括:原料在低于Ts的温度条件下混炼,得到预混物;预混物进行变温动态硫化;所述原料包括橡胶、塑料和硫化体系;所述变温动态硫化是一个连续的过程;所述变温动态硫化的温度从T1依次梯度上升至Tn。预混物在较低温度下熔融同时发生动态硫化;此时,动态硫化较慢,动态硫化程度较低。由于预混物中的硫化体系、橡胶、塑料已经是分散均匀的,所以,在T1温度下一开始发生硫化的位置就是均匀分散的、而不是集中的;从而解决了现有制备方法所制备的热塑性硫化橡胶拉伸强度、断裂伸长率和硬度等性能较差的问题。

    一种高介电低模量的共混型介电弹性体及其制备方法

    公开(公告)号:CN112080127B

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN201910512936.5

    申请日:2019-06-13

    Abstract: 本发明公开了一种高介电低模量共混型介电弹性体及其制备方法。所述的介电弹性体包含热塑性聚氨酯100份、羧基硅胶10~100份和交联剂0.5~2份。所述的介电弹性体材料通过溶液铺膜法以及热压法制备,羧基硅胶中存在的羧基可以扰乱TPU分子链中的自身氢键,进而增强TPU分子链的极化能力从而大幅提高材料的介电常数,并且羧基硅胶的杨氏模量远低于TPU,两者共混后能够有效降低TPU模量,从而形成一种宏观均质,介电常数高且模量低的羧基硅胶/热塑性聚氨酯介电弹性体材料。

    一种高介电低模量的共混型介电弹性体及其制备方法

    公开(公告)号:CN112080127A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN201910512936.5

    申请日:2019-06-13

    Abstract: 本发明公开了一种高介电低模量共混型介电弹性体及其制备方法。所述的介电弹性体包含热塑性聚氨酯100份、羧基硅胶10~100份和交联剂0.5~2份。所述的介电弹性体材料通过溶液铺膜法以及热压法制备,羧基硅胶中存在的羧基可以扰乱TPU分子链中的自身氢键,进而增强TPU分子链的极化能力从而大幅提高材料的介电常数,并且羧基硅胶的杨氏模量远低于TPU,两者共混后能够有效降低TPU模量,从而形成一种宏观均质,介电常数高且模量低的羧基硅胶/热塑性聚氨酯介电弹性体材料。

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