聚合物挤出微压印成型方法

    公开(公告)号:CN102205639A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201110051124.9

    申请日:2011-03-03

    Abstract: 聚合物微压印成型,是一种在聚合物基片材料上形成微纳结构图案的热压印成型方法,主要应用于各种聚合物基微纳结构的制造上。实验装置主要包括:聚合物基片挤出机、基片压平调厚装置、温度控制装置、压印装置、压力控制装置、保压冷却装置和牵引装置。其中,压平调厚装置用于将挤出的聚合物基片压平:温度控制装置用于保证聚合物基片待压印表面的温度;压印装置上安装有压印微结构的压印模具,通过施加压力,实现微结构的转移;压力控制装置用于调节施加于聚合物基片上的压力;保压冷却装置用于实现微结构的冷却定型。这种成型方法节省了大量加热冷却所需要的时间和能量,压印设备得到了大大的简化、生产效率高、操作简单、成本低廉。

Patent Agency Ranking