公开(公告)号：CN115093357B

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202210782788.0

申请日：2022-07-05

申请人： 北京化工大学

发明人： 张军营 ,  郭建芳 ,  程珏 ,  高峰

IPC分类号： C07D207/448

摘要： 本发明公开了一种低粘度二聚胺双马来酰亚胺及其制备方法，涉及双马来酰亚胺合成技术领域，所述二聚胺双马来酰亚胺在25‑80℃时的粘度为47045‑699.02mPa·s。所述方法包括：将二聚胺溶液加入马来酸酐溶液进行开环反应后，再加入乙酸酐、乙酸镍和三乙胺进行闭环反应，后处理后得到所述二聚胺双马来酰亚胺。本发明通过采用二聚胺为原料，由于其含大量脂肪链，具有柔韧性，能够使合成出的双马来酰亚胺呈现液态；本发明通过对合成方法进行改进：更换溶剂，使反应体系始终处于均相且便于产品后处理；通过低温开环、中温闭环二步法达到了提高产物纯度的目的。

公开(公告)号：CN115746762A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211499768.9

申请日：2022-11-28

申请人： 北京化工大学

发明人： 张军营 ,  郭建芳 ,  高峰 ,  苏畅 ,  程珏

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C08G59/66

摘要： 本发明公开了一种低迁移高导电银胶及其制备方法，涉及导电银胶制备技术领域，所述导电银胶是由包括以下组分的原料固化后得到：环氧树脂、硫醇类固化剂、促进剂和导电填料；所述环氧树脂与硫醇类固化剂的摩尔比为(1‑4)：1；所述环氧树脂与促进剂的质量比为(50‑200)：1；所述环氧树脂、硫醇类固化剂和促进剂总质量与导电填料的质量比为1:(2.5‑7)。本发明在不添加任何添加剂的情况下，引入硫醇类固化剂，硫醇类固化剂在与环氧树脂键合的同时，银与硫醇类固化剂中的巯基形成的共价键也将银填料化学键合到树脂网络结构中，能够改善银的分散与结合强度，增强了银与树脂基体间的相互作用，进而提高了导电银胶的抗银迁移能力。

公开(公告)号：CN115093357A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210782788.0

申请日：2022-07-05

申请人： 北京化工大学

发明人： 张军营 ,  郭建芳 ,  程珏 ,  高峰

IPC分类号： C07D207/448

摘要： 本发明公开了一种低粘度二聚胺双马来酰亚胺及其制备方法，涉及双马来酰亚胺合成技术领域，所述二聚胺双马来酰亚胺在25‑80℃时的粘度为47045‑699.02mPa·s。所述方法包括：将二聚胺溶液加入马来酸酐溶液进行开环反应后，再加入乙酸酐、乙酸镍和三乙胺进行闭环反应，后处理后得到所述二聚胺双马来酰亚胺。本发明通过采用二聚胺为原料，由于其含大量脂肪链，具有柔韧性，能够使合成出的双马来酰亚胺呈现液态；本发明通过对合成方法进行改进：更换溶剂，使反应体系始终处于均相且便于产品后处理；通过低温开环、中温闭环二步法达到了提高产物纯度的目的。