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公开(公告)号：CN111952394B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202010639304.8
申请日：2020-07-06
申请人： 北京北方高业科技有限公司
IPC分类号： H01L31/09 , H01L31/0216 , H01L31/0224 , H01L31/0232 , H01L31/18 , G01J5/20
摘要： 本公开涉及一种红外探测器及其制备方法，红外探测器包括多个阵列排布的探测器像元，每个探测器像元包括电极层，电极层上设置有多个阵列排布的图案化镂空结构，图案化镂空结构呈正六边形；红外探测器的红外吸收谱段为3微米至30微米波段。通过本公开的技术方案，实现了红外探测器的宽谱吸收，大大提高了红外探测器对目标物体温度红外辐射能量的吸收率，进而使得红外探测器具有较高的探测灵敏度。
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公开(公告)号：CN111525023B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010638137.5
申请日：2020-07-06
申请人： 北京北方高业科技有限公司
摘要： 本公开涉及一种红外探测器及其制备方法，红外探测器包括多个阵列排布的探测器像元，每个探测器像元包括电极层，电极层上设置有多个阵列排布的图案化镂空结构，图案化镂空结构呈开口圆环状；红外探测器的红外吸收谱段为3微米至30微米波段。通过本公开的技术方案，实现了红外探测器的宽谱吸收，大大提高了红外探测器对目标物体温度红外辐射能量的吸收率，进而使得红外探测器具有较高的探测灵敏度。
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公开(公告)号：CN110349946A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910697080.3
申请日：2019-07-30
申请人： 北京北方高业科技有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种温度图像传感器及其制备方法，该温度图像传感器包括：读出电路芯片、存储芯片以及包括至少一个传感像素单元的温度传感芯片；读出电路芯片包括相对的第一面和第二面；存储芯片通过第一键合层键合在读出电路芯片的第一面，温度传感芯片通过第二键合层键合在读出电路芯片的第二面，存储芯片和读出电路芯片通过第一键合层进行键合，温度传感芯片和读出电路芯片通过第二键合层进行键合，简化了温度图像传感器的制备工艺，降低了制备成本，有利于实现温度图像传感器的量产，并在保证温度图像传感器的功能的前提下，减小了温度图像传感器的面积，实现温度图像传感器的小型化。
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公开(公告)号：CN111947787B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202010639306.7
申请日：2020-07-06
申请人： 北京北方高业科技有限公司
摘要： 本公开涉及一种红外探测器及其制备方法，红外探测器包括多个阵列排布的探测器像元，每个探测器像元包括电极层，电极层上设置有多个直线条带结构和多个回折条带结构，多个直线条带结构和多个回折条带结构沿垂直于直线条带结构的方向交替排列；红外探测器的红外吸收谱段为8微米至24微米波段。通过本公开的技术方案，实现了红外探测器的宽谱吸收，大大提高了红外探测器对目标物体温度红外辐射能量的吸收率，进而使得红外探测器具有较高的探测灵敏度。
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公开(公告)号：CN112362167A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011073565.4
申请日：2020-10-09
申请人： 北京北方高业科技有限公司
IPC分类号： G01J5/10
摘要： 本公开涉及一种微桥红外探测器及其制备方法，微桥红外探测器包括读出电路衬底；位于读出电路衬底上的多个空心柱结构，微桥结构包括位于牺牲层远离读出电路衬底一侧且与牺牲层接触设置的柱通孔刻蚀保护层，柱通孔刻蚀保护层对应空心柱结构所在位置形成的孔状结构在读出电路衬底上的投影与牺牲层对应空心柱结构所在位置形成的孔状结构在读出电路衬底上的投影重叠，同时刻蚀柱通孔刻蚀保护层和牺牲层以形成多个柱通孔；微桥结构还包括位于柱通孔刻蚀保护层上依次设置的热敏层、隔离介质层、电极层和钝化层。通过本公开的技术方案，降低了柱通孔内壁的粗糙度，有利于提高微桥红外探测器的灵敏度。
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公开(公告)号：CN111504480A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010607579.3
申请日：2020-06-30
申请人： 北京北方高业科技有限公司
摘要： 本公开涉及一种红外探测器，红外探测器包括多个用于将红外辐射能转换为电能以进行红外探测的探测器半导体像元，即包括多个对红外辐射敏感且专门适用于把红外辐射能转换为电能的半导体器件，每个探测器半导体像元的至少两个梁结构中，由红外吸收板向对应的微桥柱的梁路径中，交汇于同一节点的两条并行梁结构分别为第一和第二半桥结构，第一和第二半桥结构构成热对称结构；第一半桥结构包括支撑层、电极层和钝化层，第二半桥结构包括支撑层，热对称结构中的第一半桥结构的长度大于第二半桥结构的长度，热对称结构中的第一半桥结构与第二半桥结构的热导非平衡差值小于等于20%。通过本公开的技术方案，降低了探测器半导体像元的总热导。
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公开(公告)号：CN109781267A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910183307.2
申请日：2019-03-12
申请人： 北京北方高业科技有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种温度检测装置，包括：信号读取处理芯片、以及包括至少一个传感像素单元的温度传感芯片，信号读取处理芯片和温度传感芯片通过键合层键合；通过将信号读取处理芯片和温度传感芯片利用键合层进行键合，使得温度检测装置的制备工艺更加简单，具有批量化生产、成本低、成品率高的优点。
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公开(公告)号：CN111947788A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010649857.1
申请日：2020-07-08
申请人： 北京北方高业科技有限公司
IPC分类号： G01J5/20
摘要： 本公开涉及一种红外探测器及其制备方法，红外探测器包括多个阵列排布的探测器像元，每个探测器像元包括微桥式探测器结构和超材料金属层；超材料金属层包括多个阵列排布的金属重复单元，每个金属重复单元包括两个对角设置的L型图案化结构；红外探测器的红外吸收谱段为3微米至30微米波段。通过本公开的技术方案，实现了红外探测器的宽谱吸收，大大提高了红外探测器对目标物体温度红外辐射能量的吸收率，进而使得红外探测器具有较高的探测灵敏度。
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公开(公告)号：CN108180984A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201810046774.6
申请日：2018-01-18
申请人： 北京北方高业科技有限公司
IPC分类号： G01H17/00
摘要： 本发明公开了一种微热式声音传感器及其制备方法，包括：隔热绝缘衬底结构、加热单元和热敏感单元，所述加热单元和所述热敏感单元相邻、且均位于所述隔热绝缘衬底结构之上；所述加热单元用于提供局部温度场；所述热敏感单元用于探测声波传播对所述局部温度场造成的温度变化，将该温度变化转换为电信号或光信号。利用本发明可以有效提升声音拾取效果。
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公开(公告)号：CN109781267B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201910183307.2
申请日：2019-03-12
申请人： 北京北方高业科技有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种温度检测装置，包括：信号读取处理芯片、以及包括至少一个传感像素单元的温度传感芯片，信号读取处理芯片和温度传感芯片通过键合层键合；通过将信号读取处理芯片和温度传感芯片利用键合层进行键合，使得温度检测装置的制备工艺更加简单，具有批量化生产、成本低、成品率高的优点。
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