公开(公告)号：CN116117266A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202211669097.6

申请日：2022-12-23

申请人： 北京卫星制造厂有限公司

发明人： 飞景明 ,  张明华 ,  王宁宁 ,  李海龙 ,  向语嫣 ,  王君 ,  李莹 ,  曾庆晨 ,  隗江濠 ,  薛瑞芳

IPC分类号： B23K3/08

摘要： 本发明涉及一种集成电路用微簧引脚快速装配工装以及方法，微簧装填工装上设计锥形孔，上面为微簧引脚入口，下面为出口，出口与微簧引脚转移工装中的通孔对齐；微簧引脚转移工装为上下开孔结构，开孔布局与集成电路焊盘布局相同，微簧引脚转移工装与微簧装填工装不接触的另一侧粘贴胶带，当微簧引脚通过装填工装进入转移工装后，微簧引脚被胶带粘住；微簧引脚单面植柱装配工装包括微簧引脚工装夹具、器件限位工装和定位销，微簧引脚工装夹具和器件限位工装通过定位销精密对准保证同轴度，微簧引脚工装夹具上开有通孔，通孔的位置与微簧引脚转移工装的下孔位置对应，同时与待植微簧引脚的芯片焊盘位置对应。