公开(公告)号：CN114171989A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111351733.6

申请日：2021-11-16

申请人： 北京卫星制造厂有限公司

发明人： 顾毅 ,  许志尧 ,  王力 ,  裴行政 ,  曾庆晨 ,  宋伟 ,  张宇 ,  杨硕 ,  周垚

IPC分类号： H01R13/642 ,  H01R13/627 ,  H01R24/00

摘要： 本发明涉及一种电连接器防误插装置，包括插头防误插组件和插座防误插片，所述插头防误插组件和所述插座防误插片可相互配合连接。该装置从物理角度避免错插可能，不需要肉眼识别，杜绝人为感知错误；定位简单，该装置上设计与电连接器插头和插座配合的第一防误插结构和第二防误插结构，实现快速定位；无需对现有型号电连接器进行修改，插头防误配件套在电连接器插头端，不影响锁紧机构的运动；插座防误插片利用电连接器插座原有安装孔安装。

公开(公告)号：CN114242671A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111442707.4

申请日：2021-11-30

申请人： 北京卫星制造厂有限公司

发明人： 飞景明 ,  张彬彬 ,  李松玲 ,  陈滔 ,  张明华 ,  王宁宁 ,  曾庆晨 ,  谭真 ,  胡雯雯 ,  王君 ,  陈广军 ,  刘丹丹

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/10 ,  H01L25/18

摘要： 本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种IGBT电气单元封装件。本发明提供的IGBT电气单元封装件包括：散热底板、外壳、盖板和IGBT电气单元，本发明中散热底板采用52％‑58％体积分数的AlSiC复合材料，IGBT电气单元封装件采用AlN陶瓷直接覆铜基板，绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片与陶瓷直接覆铜基板之间连接采用纳米Ag焊膏低压烧结工艺。本发明中的IGBT电气单元封装件采用具有高气密性的封装结构，保证该IGBT电气单元封装件在高海拔应用场景如安装在运输机、战斗机上时，不会发生由于气压降低导致IGBT电气单元封装件内部耐压能力下降的情况，保证IGBT电气单元封装件的可靠性。

公开(公告)号：CN116117266A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202211669097.6

申请日：2022-12-23

申请人： 北京卫星制造厂有限公司

发明人： 飞景明 ,  张明华 ,  王宁宁 ,  李海龙 ,  向语嫣 ,  王君 ,  李莹 ,  曾庆晨 ,  隗江濠 ,  薛瑞芳

IPC分类号： B23K3/08

摘要： 本发明涉及一种集成电路用微簧引脚快速装配工装以及方法，微簧装填工装上设计锥形孔，上面为微簧引脚入口，下面为出口，出口与微簧引脚转移工装中的通孔对齐；微簧引脚转移工装为上下开孔结构，开孔布局与集成电路焊盘布局相同，微簧引脚转移工装与微簧装填工装不接触的另一侧粘贴胶带，当微簧引脚通过装填工装进入转移工装后，微簧引脚被胶带粘住；微簧引脚单面植柱装配工装包括微簧引脚工装夹具、器件限位工装和定位销，微簧引脚工装夹具和器件限位工装通过定位销精密对准保证同轴度，微簧引脚工装夹具上开有通孔，通孔的位置与微簧引脚转移工装的下孔位置对应，同时与待植微簧引脚的芯片焊盘位置对应。

公开(公告)号：CN114198456A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202111351732.1

申请日：2021-11-16

申请人： 北京卫星制造厂有限公司

发明人： 宋伟 ,  许志尧 ,  裴行政 ,  顾毅 ,  杨硕 ,  张宇 ,  蔺鹏婷 ,  曾庆晨 ,  谭真 ,  袁宝岭 ,  赵闯 ,  刘密 ,  王力 ,  李辉耀 ,  李俊峰

IPC分类号： F16F15/08 ,  F16F1/36 ,  F16F1/373 ,  F16B5/02 ,  F16B39/26 ,  H05K5/02

摘要： 本发明涉及一种减振装置，包括：连接片和减振机构，所述连接片与所述减振机构相连接，所述减振机构包括：紧固组件和柔性减振组件，通过所述紧固组件将所述柔性减振组件与所述连接片相连接。本装置原理和结构简单，易于实现，具有操作简单，实施灵活，能够满足多种插装继电器的使用需求，该方法的可维修性很强，非常利于装置的返修和维护。

公开(公告)号：CN118653141A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410632734.5

申请日：2024-05-21

申请人： 北京卫星制造厂有限公司

发明人： 李炎 ,  马强 ,  王宁宁 ,  隋淞印 ,  詹晓燕 ,  吴琼 ,  周昊 ,  周海涛 ,  张晓超 ,  张彬彬 ,  曾庆晨 ,  谭真 ,  袁宝玲 ,  李雪明

IPC分类号： C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  C08G73/10 ,  B29C41/08 ,  B05D1/36 ,  B05D7/24 ,  B05D7/00

摘要： 本发明涉及一种曲面异质界面高可靠连接方法，属于高精度激光制造领域；制作P I基材；在曲面衬底的上表面喷涂PI基材，形成P I基底；制作催化胶，并调控催化胶的浸润性；将催化胶喷涂在PI基底上表面；固化催化胶，实现催化胶与PI基底、曲面衬底共型；通过激光对催化胶上表面进行活化处理，生成获得活性位点；在催化胶上表面沉积铜层；铜层在的活性位点处与催化胶结合；本发明利用催化胶的催化特性形成与异质材料的锚合结构，降低界面力，进而提高其结合力，实现曲面异质界面的高可靠连接。

公开(公告)号：CN114025579A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202111351623.X

申请日：2021-11-16

申请人： 北京卫星制造厂有限公司

发明人： 宋伟 ,  李海津 ,  刘志钢 ,  张宇 ,  许志尧 ,  顾毅 ,  裴行政 ,  杨硕 ,  谭真 ,  曾庆晨 ,  赵闯 ,  刘密 ,  王力 ,  孟晓脉 ,  吴建超 ,  穆城

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/02

摘要： 本发明涉及一种压紧散热装置，包括印制板、压紧组件、缓冲垫及散热片，所述缓冲垫包括第一缓冲垫和第二缓冲垫，所属散热片设置在所述印制板上，所述第一缓冲垫设置在所述散热铜片上，所述压紧组件与所述印制板可拆卸的连接在所述缓冲垫的上部，所述第二缓冲垫与所述压紧组件相连接，其特征在于，还包括散热链路，所述散热链路与所述印制板相连接并设置在所述散热片与所述印制板之间。该压紧散热装置可广泛应用到大部分宇航电子产品的散热安装和均布压紧力安装，也可根据器件热耗和实际需求，采取分布安装方式，使大功率发热器件既满足均布压紧力安装要求，又能够经受严酷的热学冲击试验环境，延长了大功率器件的使用寿命。