公开(公告)号：CN115648463A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211345928.4

申请日：2022-10-31

申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司 ,  江苏天科合达半导体有限公司

发明人： 刘春俊 ,  张文 ,  张雪峰 ,  罗奔 ,  郭钰 ,  彭同华 ,  杨建

IPC分类号： B28D5/04 ,  B28D5/00

摘要： 本申请公开了一种辊轮组件的加工方法以及晶棒切割装置，所述辊轮组件包括出线辊轮和入线辊轮，所述辊轮组件的加工方法，包括：提供两个圆柱状滚轮本体，分别用于制备所述出线辊轮和所述入线辊轮；在所述滚轮本体的侧面形成绕线槽，以形成所述出线辊轮和所述入线辊轮；其中，对应同一段切割线，所述出线辊轮的绕线槽深度小于所述入线辊轮的绕线槽深度。在形成所述绕线槽时，使对应同一段切割线的所述出线辊轮的绕线槽深度小于所述入线辊轮的绕线槽深度，从而使得入线端切割线和出线端切割线对所述晶棒的切入深度相同，因此能够减小所述出线端切割线和所述入线端切割线的切入深度不同而引起的晶片的翘曲差异。

公开(公告)号：CN115648464A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211345993.7

申请日：2022-10-31

申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司 ,  江苏天科合达半导体有限公司

发明人： 张文 ,  罗奔 ,  张雪峰 ,  蔡振立 ,  郭钰 ,  刘春俊 ,  彭同华 ,  杨建

IPC分类号： B28D5/04 ,  B28D7/00

摘要： 本申请公开了一种晶棒的切割方法以及切割装置，所述切割方法包括：在切割晶棒的过程中，获取切割线相对于所述晶棒的当前切割位置；基于所述切割位置，控制所述切割线的运行速度与所述切割线和所述晶棒的圆心之间的距离为正相关。在所述方法中，基于所述切割位置，使得所述切割线的运行速度与所述切割线和所述晶棒的圆心之间的距离呈正相关，即基于所述切割位置，改变所述切割线的运行速度，因此所述切割线可以携带更多砂浆进入切割区域，并赋予所述砂浆中的金刚石颗粒更大的动能，从而提升此时所述切割线上的砂浆的切削能力，提高所述晶棒在整个切割过程中的去除速率的稳定性，从而可以有效减小切割形成的晶片的翘曲度。

公开(公告)号：CN115416170A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202211079693.9

申请日：2022-09-05

申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 罗奔 ,  张文 ,  郭钰 ,  刘春俊 ,  彭同华 ,  杨建

IPC分类号： B28D5/04 ,  B28D7/00 ,  B24B27/06

摘要： 本申请公开了一种晶棒的切割方法以及切割装置，所述切割方法包括：在对所述晶棒切割的过程中，获取喷涂有砂浆的切割线的温度信息；基于所述温度信息，控制喷涂在所述切割线上的砂浆的温度，控制喷涂在所述切割线上砂浆的温度与所述切割线和所述晶棒的接触面积负相关。在本申请中，随着所述切割线越靠近所述晶棒的中间位置，使所述砂浆的温度逐渐降低，随着所述切割线远离所述晶棒的中心位置，使所述砂浆的温度逐渐升高，从而实现所述晶棒和所述切割线在不同切割位置的温度保持稳定，即使所述切割线的切削能力在整个切割过程中维持稳定，避免因切削能力不足导致的缺陷，从而达到减小晶片翘曲的目的。