一种基于TEC的温度控制装置及温度控制方法

    公开(公告)号:CN111679704A

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN202010798398.3

    申请日:2020-08-11

    Abstract: 本发明公开了一种基于TEC的温度控制装置及温度控制方法,包括非制冷红外焦平面探测器、PID控制单元、电机驱动单元、电感电容滤波单元、电压采样单元、TEC部件和温度传感器,其中,所述电感电容滤波单元与所述TEC驱动装置电连接,所述温度传感器与电压采样单元电连接,电机驱动单元的输出端连接电感电容滤波单元的输入端,电感电容滤波单元的输出端连接非制冷红外焦平面探测器的输入端,所述电压采样单元的输入端连接非制冷红外焦平面探测器。通过基于TEC的温度控制方法,温度控制灵活,使得非制冷探测器温度和周围环境温度相适应,不会产生太大的温度偏差,整体电路功耗较低。

    一种基于TEC的温度控制方法

    公开(公告)号:CN111679704B

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN202010798398.3

    申请日:2020-08-11

    Abstract: 本发明公开了一种基于TEC的温度控制装置及温度控制方法,包括非制冷红外焦平面探测器、PID控制单元、电机驱动单元、电感电容滤波单元、电压采样单元、TEC部件和温度传感器,其中,所述电感电容滤波单元与所述TEC驱动装置电连接,所述温度传感器与电压采样单元电连接,电机驱动单元的输出端连接电感电容滤波单元的输入端,电感电容滤波单元的输出端连接非制冷红外焦平面探测器的输入端,所述电压采样单元的输入端连接非制冷红外焦平面探测器。通过基于TEC的温度控制方法,温度控制灵活,使得非制冷探测器温度和周围环境温度相适应,不会产生太大的温度偏差,整体电路功耗较低。

    一种温度控制装置及温度控制方法

    公开(公告)号:CN111736640A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010861104.7

    申请日:2020-08-25

    Abstract: 本发明公开了一种温度控制装置及温度控制方法,温度控制装置包括测温仪器、半导体温控部件、黑体面板、温度传感器、PID控制单元、电机驱动单元,所述测温仪器壳体内设置有一体式半导体温控部件,所述半导体温控部件的一侧基底面设置黑体面板,半导体温控部件设置黑体面板的一侧基底面开设埋孔,埋孔内设置温度传感器,半导体温控部件另一侧基底面为散热齿状结构,PID控制单元的输出端连接电机驱动单元的输入端,电机驱动单元通过滤波单元连接测温仪器壳体输入端,测温仪器壳体通过采样单元连接PID控制单元输入端。通过该温度控制装置及温度控制方法,使得测温仪器具有高稳定度的标准复现温度,保证温度测量结果精确,温控部件控温均匀性高。

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