公开(公告)号：CN114378474A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202210037369.4

申请日：2022-01-13

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 周炜 ,  冀志浩 ,  郭福 ,  王晓露 ,  王乙舒 ,  汉晶 ,  夏志东 ,  马立民

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种纳米银包覆微米铜焊膏及其制备方法，属于电子封装连接材料技术领域；纳米银包覆微米铜焊膏中包括以微米铜为核，纳米银为壳，微米铜和纳米银的摩尔比为(5～1)∶(1～5)的银包铜颗粒；本发明采用化学镀方法制备银包铜颗粒，银元素以纳米银颗粒的形式在微米铜颗粒表面包覆；本发明化学镀制备的银包铜颗粒，较微米铜颗粒与纳米银颗粒直接进行物理混合，混合的更加均匀，抗氧化性更好；该方法具有工艺简单，成本低、生产效率高的特点，制成焊膏后，纳米银颗粒较高的比表面能为纳米银包覆微米铜焊膏烧结过程提供更大的驱动力，可以显著降低烧结温度，并能提高其烧结致密度。

公开(公告)号：CN113523649A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110824377.9

申请日：2021-07-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  冀志浩 ,  周炜 ,  王晓露 ,  王乙舒 ,  汉晶 ,  夏志东 ,  马立民

IPC: B23K35/362 ,  B22F9/24 ,  B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C18/40

Abstract: 本发明公开了一种复合焊膏的制备方法，属于电子封装连接材料技术领域。该复合焊膏按重量份计包括以下原料：银包铜核壳微/纳米混合颗粒80～90份、分散剂A2～8份、粘结剂2～8份、稀释剂2～8份、助焊剂2～8份。其中含有的银包铜核壳微/纳米混合颗粒采用一步液相还原法制备出微米和纳米混合的异种尺度铜颗粒，随后通过化学镀制备而成，具有制备方法简单，成本相对较低、生产效率高的特点，制成焊膏后，纳米颗粒超高的比表面能为其烧结连接过程提供更大的烧结驱动力，并且可以显著降低烧结温度，有效克服微纳米铜易氧化的缺点，具有开发潜能和应用场景。