公开(公告)号：CN120015629A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510197429.2

申请日：2025-02-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 贾强 ,  冯梦 ,  王乙舒 ,  郭福

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/492 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供了一种用于功率器件封装的多孔银焊片及其制备方法和应用。本发明的多孔银焊片的制备方法，包括如下步骤：S1：对硅片进行预处理；S2：在预处理后的硅片上沉积银膜；S3：对银膜进行等离子体氧化，形成具有多孔结构的氧化银膜；S4：对氧化银膜进行等离子体还原，形成具有多孔结构的银膜，制得用于功率器件封装的多孔银焊片。本发明制备得到的多孔银焊片具有优异的导电性和热导性，能够提高功率器件的性能和可靠性；本发明的多孔银焊片适用于功率器件的封装，制备方法简单、成本低廉、能大规模生产，具有广泛的工业应用前景。

公开(公告)号：CN119815704A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411915242.3

申请日：2024-12-24

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 贾强 ,  冯梦 ,  王乙舒 ,  郭福

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明涉及覆铜陶瓷基板技术领域，尤其是涉及一种覆铜陶瓷基板的制备方法。包括以下步骤：S1.对陶瓷基板进行表面处理；S2.根据电路设计要求，设计出相应的钢网图案，并制作钢网；S3.将铜浆料通过钢网印刷的方式直接印刷在处理过的陶瓷基板上，形成图形化的覆铜层，并在氮气氛围下烘干；S4.重复步骤S3多次，得到印刷好的样品；S5.将印刷好的样品进行烧结，然后打磨、清洗，得到覆铜陶瓷基板。本发明能够通过钢网印刷手段直接获得图形化的覆铜层，避免了使用钎料焊接铜箔及后续刻蚀的繁琐步骤，工艺简单，并具备良好的成型性，且制备得到的成品覆铜层与陶瓷基板之间有较强的结合力。