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公开(公告)号：CN102504485B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201110320611.0
申请日：2011-10-20
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了基于扫描电子显微镜所用导电树脂及其制备，属于树脂复合材料技术领域。以环氧树脂作为基材，乙二胺作为固化剂，锡银铜粉或银包铜粉作为导电颗粒，其成分的质量百分比如下：环氧树脂32％～34％，乙二胺3％～4％，锡银铜粉或银包铜粉62％～65％。向环氧树脂中加入乙二胺，同时搅拌均匀；加入导电颗粒，边加搅拌，直至导电颗粒全部分散均匀，且胶状混合物达到基本固化的程度；将胶状混合物加入到模具里；室温干燥固化，取出样品。此导电树脂完全可以满足SEM的观察需要。
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公开(公告)号：CN100479963C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200710121180.9
申请日：2007-08-31
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K3/00 , B23K3/047 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明为可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中，另一端与X-Y-Z三维移动平台(7)相连接；钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接触，加热板与控温仪(4)连接。热电偶(5)一端连在控温仪(4)和记温仪(6)上，另一端与模具(8)表面接触，从而控制和获得钎焊温度。通过冷却风扇(12)为模具及接头提供快速的降温速率。通过与目镜相连的摄像头(13)采集图像，并将整个钎焊过程显示在计算机屏幕(16)上，可方便铜线间距调节。本发明可精确控制钎焊铜线间隙，固定界面金属间化合物的厚度，钎焊材料既可以是焊球也可以是焊膏。
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公开(公告)号：CN101108438A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710121180.9
申请日：2007-08-31
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K3/00 , B23K3/047 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明为可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中，另一端与X－Y－Z三维移动平台(7)相连接；钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接触，加热板与控温仪(4)连接。热电偶(5)一端连在控温仪(4)和记温仪(6)上，另一端与模具(8)表面接触，从而控制和获得钎焊温度。通过冷却风扇(12)为模具及接头提供快速的降温速率。通过与目镜相连的摄像头(13)采集图像，并将整个钎焊过程显示在计算机屏幕(16)上，可方便铜线间距调节。本发明可精确控制钎焊铜线间隙，固定界面金属间化合物的厚度，钎焊材料即可以是焊球也可以是焊膏。
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公开(公告)号：CN102091882A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201110005347.1
申请日：2011-01-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种锡银铜钴无铅钎料，属于新材料和材料的新用途领域。Co元素质量分数为：0.05～1.0％，余量为Sn3.0Ag0.5Cu。利用钴元素的添加有效的抑制钎料接头内部和界面处金属间化合物的生长，提高接头显微组织在温度和电流密度下的稳定性，抑制“极化现象”和空洞的产生。一种能够同时提高焊点力学性能，并能够在通电情况下抑制焊点物质迁移现象的锡银铜钴无铅钎料，适用于电子产品的焊点链接材料，特别是表面封装中使用的无铅钎料。
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公开(公告)号：CN100532003C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200710177467.3
申请日：2007-11-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4-18wt%，有机溶剂10-30wt%，成膏剂1-6wt%，稳定剂0.2-3wt%，触变剂0.5-5wt%，表面活性剂0.5-4wt%，缓蚀剂0.5-5wt%，改性松香为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，解决了以往焊料丝用助焊剂中松香含量过高、烟尘大、焊后残留物易剥落而造成潜在的焊点短路的问题，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗，可以满足一般产品焊接的需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101157168A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710177467.3
申请日：2007-11-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4－18wt％，有机溶剂10－30wt％，成膏剂1－6wt％，稳定剂0.2－3wt％，触变剂0.5－5wt％，表面活性剂0.5－4wt％，缓蚀剂0.5－5wt％，改性松香为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，解决了以往焊料丝用助焊剂中松香含量过高、烟尘大、焊后残留物易剥落而造成潜在的焊点短路的问题，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗，可以满足一般产品焊接的需求。
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公开(公告)号：CN102504485A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110320611.0
申请日：2011-10-20
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了基于扫描电子显微镜所用导电树脂及其制备，属于树脂复合材料技术领域。以环氧树脂作为基材，乙二胺作为固化剂，锡银铜粉或银包铜粉作为导电颗粒，其成分的质量百分比如下：环氧树脂32％～34％，乙二胺3％～4％，锡银铜粉或银包铜粉62％～65％。向环氧树脂中加入乙二胺，同时搅拌均匀；加入导电颗粒，边加搅拌，直至导电颗粒全部分散均匀，且胶状混合物达到基本固化的程度；将胶状混合物加入到模具里；室温干燥固化，取出样品。此导电树脂完全可以满足SEM的观察需要。
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公开(公告)号：CN201681119U
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201020146158.7
申请日：2010-03-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型为焊点电迁移电压的数据采集系统，属于材料测试领域。本实用新型包括计算机，计算机连接数据采集卡，至少一个电迁移试样，每个试样都阻值相同，然后通过各个试样的接线端子将多个试样分别、同时接入上述数据采集卡的各个采集通道；当有两个以上试样，试样选用串联模式；试样由恒流源供电。然后将待测试样置于真空恒温干燥箱中，模拟高温、真空等实际应用环境。本实用新型可实时监测电迁移过程电压值的变化，建立了焊点电迁移过程电压值变化与显微组织演化的关系，数据采集采样速率可调，可灵活掌握实验试样的数量，试样的环境条件可控，数据记录格式灵活。克服了原位观察法不能实时观察与价格昂贵的缺点，且数据采集法工业适用性更强。
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公开(公告)号：CN202175744U
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201120153413.5
申请日：2011-05-13
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种Sn基钎料合金可控凝固平台，属于材料性能基础研究领域。整个平台围绕定向凝固炉可分为两个模块，加热模块和冷却模块。定向炉的加热模块由与控温仪连接的侧向保温装置和底部热补偿电炉两部分构成，冷却模块由升降云台和冷却水循环两部分构成。本实用新型的优点在于整个装置简单便捷，易拆卸，可以通过使用不同的冷却介质以及冷却介质循环方式达到不同的冷却速率，从而控制钎料合金的凝固显微组织。
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公开(公告)号：CN201076960Y
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200720172886.3
申请日：2007-08-31
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K3/00 , B23K3/047 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本实用新型为可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中，另一端与X－Y－Z三维移动平台(7)相连接；钎料(10)放置于铜线之间的U型槽内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接触，加热板与控温仪(4)连接。热电偶(5)一端连在控温仪(4)和记温仪(6)上，另一端与模具(8)表面接触，从而控制和获得钎焊温度。通过冷却风扇(12)为模具及接头提供快速的降温速率。通过与目镜相连的摄像头(13)采集图像，并将整个钎焊过程显示在计算机屏幕(16)上，可方便铜线间距调节。本实用新型可精确控制钎焊铜线间隙，固定界面金属间化合物的厚度，钎焊材料既可以是焊球也可以是焊膏。
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