公开(公告)号：CN113182644B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202110283631.9

申请日：2021-03-16

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 林健 ,  李旭锋 ,  夏志东 ,  雷永平 ,  符寒光

IPC: B23K9/04 ,  B23K9/16 ,  B23K9/235 ,  B23K9/32 ,  B23K31/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 一种缓解电弧增材制造构件变形的卡具及工艺方法，属于增材制造领域。设计水冷卡具，在解决装卡密封性的前提下让循环冷却水与基板直接接触，迅速带走增材制造过程中产生的大部分热量，降低增材制造过程中构件的最高温度及减小高温区域，从而有效降低每条熔敷道冷却收缩时产生的塑性变形量，进而减小电弧增材制造构件产生的变形。该水冷工艺可以对构件进行快速冷却，解决了在空冷条件下，冷却至所需层间温度时间过长的问题，在减少变形的同时，大大提高制造效率。

公开(公告)号：CN113182644A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN202110283631.9

申请日：2021-03-16

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 林健 ,  李旭锋 ,  夏志东 ,  雷永平 ,  符寒光

IPC: B23K9/04 ,  B23K9/16 ,  B23K9/235 ,  B23K9/32 ,  B23K31/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 一种缓解电弧增材制造构件变形的卡具及工艺方法，属于增材制造领域。设计水冷卡具，在解决装卡密封性的前提下让循环冷却水与基板直接接触，迅速带走增材制造过程中产生的大部分热量，降低增材制造过程中构件的最高温度及减小高温区域，从而有效降低每条熔敷道冷却收缩时产生的塑性变形量，进而减小电弧增材制造构件产生的变形。该水冷工艺可以对构件进行快速冷却，解决了在空冷条件下，冷却至所需层间温度时间过长的问题，在减少变形的同时，大大提高制造效率。