公开(公告)号：CN118417584A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410550486.X

申请日：2024-05-06

申请人： 北京工业大学

发明人： 杨胶溪 ,  杜志成 ,  刘文夫 ,  付子涵 ,  刘朔 ,  吴迪 ,  杨剑锋

IPC分类号： B22F10/28 ,  B22F1/00 ,  B22F3/15 ,  B22F3/24 ,  C22C5/06 ,  C22C21/00 ,  B22F10/36 ,  B22F10/366 ,  C23C24/10 ,  B33Y10/00

摘要： 一种提高SLM制备CuCrZr合金电导率的方法属于激光增材制造领域。针对SLM成形CuCrZr合金过程中对激光的高反射使得成形试样具有微缺陷以及成形试样低电导率的问题。本发明通过向CuCrZr合金粉末中添加Be、Al、Ag元素完成原位微合金化，提高电子在晶格中的流动性，同时结合工艺调控和热处理，提高SLM成形CuCrZr合金的电导率。

公开(公告)号：CN118371851A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410562629.9

申请日：2024-05-08

申请人： 北京工业大学 ,  中国科学院合肥物质科学研究院

发明人： 杨胶溪 ,  王枭健 ,  杨剑锋 ,  胡庆生 ,  徐海洋 ,  姜娟

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  B23K26/24

摘要： 本发明提出了一种提高内流道结构焊缝成形质量的双波长激光增材焊接方法，能够降低对大功率激光的需求，提高焊接质量可控性，解决内流道结构焊缝成型质量问题。本发明通过送粉补偿的激光打底焊接方式，配合半导体激光器的高效焊接和平均光斑，改善厚板焊接为薄板焊接配合激光增材的复合模式，减少热变形、热裂纹及焊接飞溅。双波长半导体激光器提高了激光吸收率和焊缝质量。本发明可改善焊件的防氧化、防变形和散热。同时送入少量同类粉末进行材料补偿，促进焊缝双面成型，减少焊接缺陷。