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公开(公告)号:CN111015012A
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201911320896.0
申请日:2019-12-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于7075铝合金TIG焊接的微纳米颗粒增强铝合金药芯填充丝,属于铝合金药芯焊丝技术领域。采用纯铝带作为外皮,药粉由以下组分按质量百分比配制,金属镁粉质量百分比为22.5~27.5%,金属锰粉含量为0.25%~1%,金属铬粉含量为0.25%~1%,钛铝合金粉含量为0.6~2%,复合微纳米陶瓷粉为0.5%~25%,余量为纯铝粉;焊丝的填充率为10~35%;钛铝合金中钛铝质量比为1:1。本发明提高了焊接接头抗拉强度,同时提高了抗裂性并降低了气孔敏感性。微纳米陶瓷颗粒的具体组成的用量对焊接性能有一定影响,而微纳米陶瓷颗粒的总用量对焊缝性能有较大影响。
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公开(公告)号:CN111015013B
公开(公告)日:2021-09-14
申请号:CN201911320903.7
申请日:2019-12-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于2A12高强铝合金非熔化极惰性气体保护焊焊接的药芯焊丝,属于铝合金焊接技术领域。采用1070半硬态纯铝带作为外皮,焊丝的填充率为20%~30%。其中药粉中各合金成分的质量百分比为:金属Cu粉含22%‑29%,微纳米陶瓷粉0.5%~25%,金属Mn粉2%‑4.5%,金属V粉1%‑2.5%,AlTi合金粉1%‑2%,金属Zr粉1.5%‑5%,稀土金属粉末1%‑6%,余量为纯铝粉。焊接成形良好,无凸起、咬边等缺陷,焊缝金属的各项性能符合工程需求。
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公开(公告)号:CN110560957B
公开(公告)日:2021-07-30
申请号:CN201910828999.1
申请日:2019-09-03
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于焊接7075铝合金的微纳米颗粒增强的铝合金药芯填充丝,属于材料加工工程技术领域。采用纯铝带或5052铝合金带作为包覆层,药芯中的合金粉为:纯镁粉,锰粉,铬粉,钛铝合金粉等,此外药芯中还添加了微纳米尺寸的TiC、ZrC、TiN、SiC等陶瓷颗粒。使用时将该铝合金药芯填充丝放置于坡口或焊缝中,采用常规熔化极气体保护焊MIG方法施焊。本发明与目前单独使用铝合金实芯焊丝焊接相比,可以提高7075铝合金的焊缝强度,焊接接头强度匹配度得到进一步改善,降低了热裂纹和气孔敏感性,操作工艺简单,焊接工艺性能优良。
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公开(公告)号:CN110560957A
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:CN201910828999.1
申请日:2019-09-03
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于焊接7075铝合金的微纳米颗粒增强的铝合金药芯填充丝,属于材料加工工程技术领域。采用纯铝带或5052铝合金带作为包覆层,药芯中的合金粉为:纯镁粉,锰粉,铬粉,钛铝合金粉等,此外药芯中还添加了微纳米尺寸的TiC、ZrC、TiN、SiC等陶瓷颗粒。使用时将该铝合金药芯填充丝放置于坡口或焊缝中,采用常规熔化极气体保护焊MIG方法施焊。本发明与目前单独使用铝合金实芯焊丝焊接相比,可以提高7075铝合金的焊缝强度,焊接接头强度匹配度得到进一步改善,降低了热裂纹和气孔敏感性,操作工艺简单,焊接工艺性能优良。
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公开(公告)号:CN111015013A
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201911320903.7
申请日:2019-12-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于2A12高强铝合金非熔化极惰性气体保护焊焊接的药芯焊丝,属于铝合金焊接技术领域。采用1070半硬态纯铝带作为外皮,焊丝的填充率为20%~30%。其中药粉中各合金成分的质量百分比为:金属Cu粉含22%-29%,微纳米陶瓷粉0.5%~25%,金属Mn粉2%-4.5%,金属V粉1%-2.5%,AlTi合金粉1%-2%,金属Zr粉1.5%-5%,稀土金属粉末1%-6%,余量为纯铝粉。焊接成形良好,无凸起、咬边等缺陷,焊缝金属的各项性能符合工程需求。
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公开(公告)号:CN112775584B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN202011555073.9
申请日:2020-12-23
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于7075铝合金电弧增材的富硅原位强化粉芯丝材及制备方法,属于铝合金增材领域。本发明采用的铝合金粉芯丝组分设计在7075铝合金成分的基础上通过优化Si元素的含量,并在此基础上加入钛、硼和锆,使得制备的7075系铝合金药芯焊丝在电弧增材制造周期性的熔化、凝固时不会形成较大柱状晶和热裂纹,有效的改善了打印件的力学性能,且降低了合金熔体的表面张力降低了沉积层的台阶效应提高了沉积件的成型精度,且生产方法简单成本较低。
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公开(公告)号:CN112775584A
公开(公告)日:2021-05-11
申请号:CN202011555073.9
申请日:2020-12-23
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于7075铝合金电弧增材的富硅原位强化粉芯丝材及制备方法,属于铝合金增材领域。本发明采用的铝合金粉芯丝组分设计在7075铝合金成分的基础上通过优化Si元素的含量,并在此基础上加入钛、硼和锆,使得制备的7075系铝合金药芯焊丝在电弧增材制造周期性的熔化、凝固时不会形成较大柱状晶和热裂纹,有效的改善了打印件的力学性能,且降低了合金熔体的表面张力降低了沉积层的台阶效应提高了沉积件的成型精度,且生产方法简单成本较低。
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