公开(公告)号：CN109030235A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811114872.5

申请日：2018-09-25

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  田雨 ,  马立民 ,  王乙舒 ,  翟广涛

IPC: G01N3/18 ,  G01R31/00 ,  B23K1/20 ,  B23K1/00

CPC classification number: G01N3/18 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  G01N2203/0017 ,  G01N2203/0226 ,  G01N2203/0228 ,  G01N2203/0296 ,  G01R31/003

Abstract: 力热电耦合条件下微型焊点的制备及测试方法，属于材料制备与连接领域。在两个铜棒之间填入Sn基无铅钎料焊膏，采用无铅焊接系统对其进行焊接，经过磨抛，获得一维线性对接焊点；在远离焊点的铜棒两端涂覆一层阻焊层，通过拉伸机控制系统，调节加载在焊点上的应力载荷；在靠近焊点两侧的铜棒上控制电源的正负极从而控制通过焊点的电流方向，维持焊点的通电状态，通过调节通过焊点电流的大小，根据焊点截面面积，能够控制通过焊点的电流密度；此外，通过调节拉伸机箱体内的环境温度，可实现对焊点服役环境温度控制。该方法能够有效控制焊点的一维线性特征，能够同时实现力热电耦合条件下对焊点的测试，并可以同时控制应力载荷，电流密度和服役环境温度。