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公开(公告)号:CN109623066A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811553320.4
申请日:2018-12-19
申请人: 中铁工程装备集团有限公司
摘要: 本发明提供了一种气氛保护钎焊盾构刀具工艺,将刀体、硬质合金和银铜焊片组装成装配体,硬质合金表面涂抗氧化钎焊剂;将装配体封装在石墨模具中,组成石墨组合体;将石墨组合体在气氛保护炉内按层摆放均匀,然后按设定钎焊工艺进行加热及钎焊;加热到焊接温度后,采用炉内的强制冷风机降温;石墨组合体随炉冷后出炉,降至室温后拆除石墨模具;对钎焊后的刀体进行表面淬火处理,装配体焊接耐磨层,得到钎焊盾构刀具。本法民能够避免传统盾构刀具钎焊采用中频钎焊设备,在空气中加热刀体、硬质合金和银铜焊片的方式直接钎焊的方式,解决钎焊后焊缝有夹渣裂纹、钎焊合金整体脱落的现象,提高焊接强度和效率。
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公开(公告)号:CN109365947A
公开(公告)日:2019-02-22
申请号:CN201811488723.5
申请日:2018-12-06
申请人: 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司
IPC分类号: B23K3/08 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K37/053
CPC分类号: B23K3/087 , B23K1/0008 , B23K1/20
摘要: 本发明公开了一种火焰筒头部组件的真空钎焊夹具及方法,其中夹具包括包括夹具主体(1)、定位块(2)、定位螺栓(3)、压板(4)和压紧螺栓(5),使用本夹具装夹环(11)与涡流器安装座(12)后,按照抛光—装配零件—定位焊—真空钎焊的顺序进行钎焊。本发明保证了零件的平面度0.1mm的同时省去零件的铣加工工序,节省了零件的定位焊接工装,降低了工人的劳动强度,降低了零件的加工成本,提高了零件的生产效率。
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公开(公告)号:CN109128418A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201811222325.9
申请日:2018-10-19
申请人: 四川长虹空调有限公司 , 四川佳港科技有限公司
IPC分类号: B23K1/00 , B23K1/20 , B23K101/14
CPC分类号: B23K1/0012 , B23K1/20
摘要: 本发明提供了一种热管的焊接工艺,涉及管材焊接领域,包括以下步骤:先将蒸发段、冷凝段和连接管进行表面处理,将所述蒸发段端部和冷凝段端部分别套入连接管的两端,且使蒸发段和冷凝段内的吸液芯相接触;在氮气保护下,采用钎焊进行焊接,焊接部位为连接管两端分别与蒸发段和连接段配合的部位;对焊接后的部位进行除残渣处理并打磨;对热管进行抽真空处理并通过抽气孔在真空条件下注入蒸发液并简单封闭抽气孔;在氮气保护下,对抽气孔封闭处进行钎焊封闭;对抽气孔处钎焊进行除残渣并打磨。依本发明工艺焊接热管,不会影响吸液芯的吸液能力。
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公开(公告)号:CN109030235A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201811114872.5
申请日:2018-09-25
申请人: 北京工业大学
CPC分类号: G01N3/18 , B23K1/00 , B23K1/20 , G01N2203/0017 , G01N2203/0226 , G01N2203/0228 , G01N2203/0296 , G01R31/003
摘要: 力热电耦合条件下微型焊点的制备及测试方法,属于材料制备与连接领域。在两个铜棒之间填入Sn基无铅钎料焊膏,采用无铅焊接系统对其进行焊接,经过磨抛,获得一维线性对接焊点;在远离焊点的铜棒两端涂覆一层阻焊层,通过拉伸机控制系统,调节加载在焊点上的应力载荷;在靠近焊点两侧的铜棒上控制电源的正负极从而控制通过焊点的电流方向,维持焊点的通电状态,通过调节通过焊点电流的大小,根据焊点截面面积,能够控制通过焊点的电流密度;此外,通过调节拉伸机箱体内的环境温度,可实现对焊点服役环境温度控制。该方法能够有效控制焊点的一维线性特征,能够同时实现力热电耦合条件下对焊点的测试,并可以同时控制应力载荷,电流密度和服役环境温度。
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公开(公告)号:CN108856943A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810678997.4
申请日:2018-06-27
申请人: 衢州学院
IPC分类号: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
摘要: 本发明公开了一种TiAl合金(Ti‑48Al‑2Cr‑2Nb)和氮化硅的钎焊方法,方法如下:1)待钎焊的TiAl合金和氮化硅材料表面进行打磨、抛光预处理;2)将步骤1)预处理后TiAl合金和氮化硅材料进行清洗后干燥;3)干燥后的TiAl合金和氮化硅材料按照TiAl合金在上、氮化硅材料在下堆放在石墨模具中,中间放置Cu‑Ag钎料箔,然后放入真空钎焊炉中;4)对放置在上面的TiAl合金施加压力;5)对真空钎焊炉进行升温,在700℃~800℃时,保温15‑25min,在860℃~960℃时,保温5min~25min;保温结束后,降温至200℃~300℃后,随炉自然冷却到室温。本发明提供的TiAl合金和氮化硅的钎焊方法,可以实现TiAl和氮化硅之间良好的链接,具有重要的应用前景。
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公开(公告)号:CN108856940A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810853589.8
申请日:2018-07-30
申请人: 福建闽航电子有限公司
CPC分类号: B23K1/0008 , B23K1/20
摘要: 本发明提供一种镍丝钎焊的方法,将所需长度的镍丝放置于发热片的焊点上;将银浆点在焊点上,包裹住镍丝;将发热片放置于传送石上;将传送石放入钎焊设备中进行镍丝钎焊,使得镍丝钎焊更加牢固。
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公开(公告)号:CN108705168A
公开(公告)日:2018-10-26
申请号:CN201810627810.8
申请日:2018-06-19
申请人: 成都九洲迪飞科技有限责任公司
IPC分类号: B23K1/00 , B23K1/20 , B23K101/36
摘要: 本发明公开了一种防止法兰盘安装变形的功放管保护结构及其成型方法,所述功放管保护结构包括法兰载板(1)和带有法兰盘(2)的功放管,所述法兰盘(2)的下表面与法兰载板(1)的上表面焊接固定;所述成型方法包括:加工厚度为4mm的铜载板;在铜载板镀镍金Cu/Ep•Ni5Au0.5,形成法兰载板(1);在法兰载板(1)的上表面刷一层0.12~0.15mm厚的低温锡膏;将功放管的法兰盘(2)放置于法兰载板(1)的上表面并上下对齐;把法兰载板(1)放置于加热台上;S6.控制加热台的温度处于170℃,对法兰盘(2)与法兰载板(1)进行加热焊接;本发明能够有效防止功放管的法兰盘安装变形,进而有效避免了功放管损坏,给功放管的安装使用带来了很大便利。
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公开(公告)号:CN107920429A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201710906653.X
申请日:2017-09-29
申请人: 先进装配系统有限责任两合公司
IPC分类号: H05K3/34
CPC分类号: H05K3/3489 , B23K1/20 , H05K3/34 , H05K2203/044
摘要: 本发明涉及一种用于DIP-工艺的DIP板(1),以便用焊剂(F)来浸润电子元件(3)的接触接口(2),所述DIP板(1)具有基体(4),其具有上侧(5)、下侧(6)以及至少一个朝上侧(5)敞开的凹口(7),其中该凹口(7)从上侧(5)沿下侧(6)的方向延伸。该凹口(7)至少局部构成为用来容纳焊剂(F)的空穴(8)。按本发明,DIP板(1)的空穴板(9)至少局部可设置在所述至少一个凹口(7)中,其中所述至少一个空穴(8)可借助空穴板(9)朝基体(4)的下侧(6)限定,其中空穴板(9)至少沿着从上侧(5)朝下侧(6)延伸的路程部段(S)上是可活动的。此外,本发明还涉及一种DIP-装置、自动装配机以及一种在焊剂(F)中浸润电子元件(3)的接触接口(2)的方法。
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公开(公告)号:CN107803627A
公开(公告)日:2018-03-16
申请号:CN201711016726.4
申请日:2017-10-26
申请人: 宝鸡市畅博机床工具有限公司
发明人: 吴畅
摘要: 本发明公开了一种钎焊金刚石滚轮的制备方法,包括以下步骤:制作片型结构的CVD条;制作槽型结构的钢基体;采用超声波清洗上述CVD条及钢基体;分别给CVD条和钢基体槽涂抹焊膏,再将CVD条镶嵌于钢基体内构成金刚石滚轮;将上述金刚石滚轮入真空钎焊炉后,抽真空至0.8*10-5~1*10-5,然后开始升温至820℃~850℃,保温12~15Min,保温时间到后,给炉内真空降温;端面和内孔淬火后,按安装和使用要求精加工该金刚石滚轮,同时按要求修整CVD条。本发明将CVD条直接钎焊在钢基体上,中间少了铜基过渡层,进一步提高了滚轮的刚性和牢固度,可适应高转速,即可满足20000转/Min以上的转速要求。
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公开(公告)号:CN107787259A
公开(公告)日:2018-03-09
申请号:CN201680032040.1
申请日:2016-05-13
申请人: 罗杰斯德国有限公司
CPC分类号: H05K1/0306 , C04B37/026 , C04B2237/12 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/24 , B23K2101/42 , C04B37/02 , C04B2237/40 , H05K3/00
摘要: 一种用于制造复合材料(5),尤其电路板的方法,其中所述复合材料(5)具有面状的基础材料(1),尤其陶瓷,在所述基础材料上单侧地或者双侧地借助于焊剂层(3)安置有附加层(2)、尤其金属化部,其特征在于,-提供基础材料(1),其中基础材料(1)在至少一侧上具有第一表面(A1);-提供附加层(2)并且将焊剂层(3)设置在附加层(2)的第二表面(A2)和第一表面(A1)之间,使得在将附加层(3)铺设到第一表面(A1)上时,基础材料(1)的第一表面(A1)面状地借助焊剂层(3)覆盖,其中焊剂层(3)在基础材料(1)和附加层(2)之间的厚度小于12μm,尤其小于7μm;-加热基础材料(1)和设置在第一表面(A1)上的附加层(2)以至少部分地熔化焊剂层(3)并且将基础材料(1)与至少一个附加层(2)连接。
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