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公开(公告)号：CN119718746A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411802174.X
申请日：2024-12-09
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及空间容错技术领域，特别涉及一种多维度COTS器件智能计算系统可靠性设计方法。方法包括：在所述智能计算模块和每一个对外接口模块内部分别设置一个对应的故障检测和恢复模块、设置一个分别与所述智能计算模块和所述对外接口模块连接的长时延系统级看门狗；长时延系统级看门狗包括锁存仲裁电路和多路长时延脉冲发生器，锁存仲裁电路用于接收智能计算模块和N个对外接口模块发送的清除信号，经锁存和仲裁后分别对每路长时延脉冲发生器的计时进行清除，若计时超出第一设定时延后输出第一复位信号，对对应的智能计算模块或对外接口模块进行复位重启。本方案，采用两级可靠性设计，相较于备份设计，可以节省对空间和计算资源的占用。
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公开(公告)号：CN108925062B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201810709933.6
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104842036B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201510257871.6
申请日：2015-05-19
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K3/02
Abstract: 一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头，包括四个部分，与烙铁装配部分、两个过渡部分和尖部，其中装配部分是根据所用焊台进行设计，保证可装配使用，过度部分尽量粗大且短以减小热阻，并能与尖部之间平滑过渡，尖部为关键尺寸，保证可深入器件底部进行窄间隙焊接；烙铁头基体材料为紫铜，依次整体镀铁、镍，除底部焊接位置外进行镀铬处理，底部焊接位置做粘锡处理；本发明能同时实现窄间隙，高热量传输焊接使用，避免器件非焊接位置粘锡。尤其适用于SOP封装3D‑PLUS器件。
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公开(公告)号：CN104842036A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510257871.6
申请日：2015-05-19
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K3/02
CPC classification number: B23K3/025
Abstract: 一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头，包括四个部分，与烙铁装配部分、两个过渡部分和尖部，其中装配部分是根据所用焊台进行设计，保证可装配使用，过度部分尽量粗大且短以减小热阻，并能与尖部之间平滑过渡，尖部为关键尺寸，保证可深入器件底部进行窄间隙焊接；烙铁头基体材料为紫铜，依次整体镀铁、镍，除底部焊接位置外进行镀铬处理，底部焊接位置做粘锡处理；本发明能同时实现窄间隙，高热量传输焊接使用，避免器件非焊接位置粘锡。尤其适用于SOP封装3D-PLUS器件。
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公开(公告)号：CN108925062A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810709933.6
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN108922873B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810719031.0
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺，主要用于微型热管散热组件的组装，属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合，传热效率高，安装方法简单，生产效率高，另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响，器件管脚不受外力，提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN108922873A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810719031.0
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺，主要用于微型热管散热组件的组装，属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合，传热效率高，安装方法简单，生产效率高，另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响，器件管脚不受外力，提高产品可靠性。
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