公开(公告)号：CN111901984A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN202010687173.0

申请日：2020-07-16

申请人： 北京控制工程研究所

发明人： 刘伟 ,  杨淑娟 ,  吴广东 ,  王修利 ,  丁颖 ,  李宾 ,  王鑫华 ,  王春雷 ,  季俊峰 ,  刘晓剑 ,  刘超 ,  任江燕 ,  陈晓东 ,  温雅楠 ,  苑琳 ,  刘英杰 ,  谷强 ,  于方

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/00

摘要： 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF-PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF-PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。

公开(公告)号：CN117641760A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311369991.6

申请日：2023-10-20

申请人： 北京控制工程研究所

发明人： 王鑫华 ,  王修利 ,  丁颖 ,  陈建新 ,  吴广东 ,  刘伟 ,  王春雷 ,  李丽娜 ,  田亚州 ,  高伟 ,  史会云 ,  甄红莹 ,  王俊杰 ,  孙佳 ,  谷强 ,  宗建新 ,  杨淑娟 ,  董芸松 ,  张云 ,  张钰 ,  陈晓东

IPC分类号： H05K3/34

摘要： 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。

公开(公告)号：CN117318667A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311161832.7

申请日：2023-09-08

申请人： 北京控制工程研究所

发明人： 陈建武 ,  梅志武 ,  沈亮 ,  张建福 ,  陈晓东 ,  付伟纯 ,  郑然 ,  陈志玲 ,  赵春晖 ,  王立

IPC分类号： H03H11/12 ,  H03F1/34 ,  H03G3/30 ,  G01T1/36

摘要： 一种单光子信号高斯成形滤波装置，包括微分放大单元、增益调节单元和成形放大电路单元三部分，其中微分放大单元和成形放大单元采用的是双极点多重反馈型电路拓扑结构。输入脉冲小信号经过微分后连接到双极点多重反馈型电路拓扑结构的成形放大器，实现微分和滤波；增益调节单元，与微分放大单元相连，采用同相放大器实现增益调节；成形放大电路单元，与增益调节单元相连，采用双极点多重反馈型电路拓扑结构的成形放大器，经过成形滤波后，获得高斯成形输出波形，进一步提高脉冲信号的信噪比。本发明的成形滤波器采用双极点多重反馈型电路拓扑结构，具有电路级数少、稳定性好、噪声低的特点。