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公开(公告)号:CN117665441A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202311586696.6
申请日:2023-11-24
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请公开了一种温度频率稳定度测试方法,包括以下步骤:多个晶体振荡器同时晶振上电模块固定在高低温箱中,在设定的温度条件下,控制保温时间,通过电脑控制多路选择开关轮流对各个晶体振荡器输出信号进行采样,在采样时长内获得晶体振荡器输出信号周期的计数值;根据获得的采样数据,计算任一晶体振荡器在所述设定的温度条件下的频率值。本申请还包含使用所述方法进行温度频率稳定度测试的系统。本申请解决单独测试晶振效率低、误差大的问题。
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公开(公告)号:CN117639667A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311560652.6
申请日:2023-11-21
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种MEMS振荡器,用半导体和金属层结构制成,包括中央振子、外环振子和支撑结构。在层平面上,中央振子为圆形,多个外环振子沿中央振子外围圆周排列;多个外环振子内侧与中央振子外侧之间构成环状间隙,且每个外环振子内侧中部与中央振子外侧连通;所述支撑结构为完整的环状体,连接在外环振子底部。本申请还包含一种MEMS振荡器的制造方法。本申请的技术方案解决现有技术的MEMS振荡器杂散波较多的问题。
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公开(公告)号:CN117651397A
公开(公告)日:2024-03-05
申请号:CN202311588701.7
申请日:2023-11-24
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开了一种晶振恒温结构和安装方法,解决了现有技术恒温晶振的频率温度稳定度指标差问题。一种晶振恒温结构,包含槽体、加热功率器件。所述槽体内部设置有相邻的第一密封腔和第二密封腔。所述第一密封腔,用于设置晶体谐振器。所述第二密封腔,用于设置加热功率器件。本申请加热功率器件在槽体内部,因此全部加热功耗都用来加热槽体,提高了加热效率,在相同的控制温度下,利于降低晶振功耗。同时,晶体谐振器及热敏器件也处于恒温结构内部,而槽体及上盖均采用了高热导率的金属材料,内部热梯度较小,热分布均匀,利于改善晶振的频率温度稳定度指标。
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